3D堆叠不烧了，机器人先偷着乐

📋 总体概括

何庭波用麒麟2026量产实测回应3D堆叠发热论，NPU功耗降66%；叠加NASA在轨机械臂开放实验与Livox机载SLAM实测，芯片、算法、系统三层信号指向同一判断：具身智能下半场拼的是能效。