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长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等
📋总体概括
长电科技公告拟定增募资不超过65亿元，投向四大先进封装项目：高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能，以及高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级，剩余资金用于补流和还贷。此举指向AI算力芯片封装需求爆发背景下的产能卡位，是国产封测龙头在先进封装赛道上的又一重注。
⚡关键信息
- ▸长电科技拟定增募资不超过65亿元，用于四大先进封装项目及补流还贷
- ▸四大投向包括高性能计算先进封装平台、高端电源模组封测、晶圆级封装工艺、存储芯片系统级封测
- ▸高性能计算封装平台排在投向首位，显示公司押注AI算力芯片封装需求
- ▸募资明确包含补充流动资金和偿还银行贷款部分，兼顾扩产与财务结构优化
🔥犀利点评
65亿砸向先进封装，方向没错，AI算力确实把Chiplet、CoWoS类封装需求拉爆，国内替代窗口也真实存在。但封测本质是重资产、低毛利的代工活，产能建好容易，订单和技术认证才是硬仗。高性能计算封装的客户认证周期长、良率门槛高，这钱花出去到兑现至少两三年，中间还得扛产能爬坡和折旧压力。定增摊薄现有股东，资本市场买不买账，最终还得看能否真正打进大客户供应链。
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