【明日主题前瞻】金刚石散热材料成为AI芯片封装热管理的关键升级方向

📋总体概括

随着AI芯片功耗三年翻近3倍，散热成为封装环节核心瓶颈，金刚石凭热导率达铜5倍以上的物理优势，被湘财证券视为芯片封装热管理的关键升级方向，正处于从0到1的产业化拐点。同日热点还包括Robotaxi开启全球份额竞速、中国团队在自主超导量子计算机上实现新突破、马斯克预测10年内全球人形机器人超10亿台、机床行业进入新一轮上行周期。金刚石散热因高壁垒与高弹性，被视为半导体封装材料的增量赛道。