资讯
小米18 Fold真机全球首秀:首发玄戒O3自研芯片!起售价过万
📋总体概括
小米在IFA 2026完成史上最大规模海外参展,展台面积3369平方米,并全球首秀小米18 Fold折叠屏真机。该机采用中折叠新形态,定位主流旗舰,首发自研玄戒O3芯片,起售价过万元。硬件上搭载新一代小米龙骨转轴、7系铝合金中框、双面龙晶玻璃3.0与双层UTG超薄玻璃,整机抗跌落达1.2米,可比肩直板机;影像配备2亿像素主摄和5000万潜望长焦。小米意在以可靠性升级推动折叠屏走向大众市场。
⚡关键信息
- ▸小米首次参加IFA,展台面积3369平方米,为集团史上最大海外展区
- ▸小米18 Fold真机全球首秀,采用中折叠新形态,首发自研玄戒O3芯片
- ▸整机抗跌落性能达1.2米、比肩直板机,搭载双层UTG超薄玻璃与新一代龙骨转轴
- ▸影像规格突出:2亿像素主摄加5000万潜望长焦
- ▸起售价过万元,定位主流旗舰,目标让折叠屏成为大众选择
🔥犀利点评
把抗跌落当头号卖点,恰恰暴露了折叠屏的原罪——用户对可靠性没信心。1.2米跌落比肩直板机是实打实的进步,但起售过万的「主流大众化」叙事自相矛盾:万元机何谈大众?真正值得盯的是玄戒O3首发搭载,小米正把自研芯片当品牌溢价的新支点,折叠屏只是载体。
📰 相关资讯(与本文相关的其他资讯)
本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 驱动之家 阅读全文 →