资讯
AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点
📋总体概括
AI芯片功耗三年翻近3倍，散热成为核心瓶颈，金刚石凭借超铜5倍以上的热导率被视为物理最优解。湘财证券认为金刚石散热材料正处于从0到1的产业化拐点，具备高壁垒与高弹性，建议关注CVD金刚石热沉片和金刚石铜复合材料加工两条主线。上市公司中，四方达的金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段，力量钻石亦在半导体高功率器件散热领域布局，产业链商业化进程开始加速。
⚡关键信息
- ▸AI芯片功耗3年翻近3倍，散热成为制约性能释放的关键瓶颈
- ▸金刚石热导率为铜的5倍以上，在『高导热+低热应力』组合上无工程替代品
- ▸湘财证券判断金刚石散热处于从0到1产业化拐点，建议关注CVD热沉片与金刚石铜复合两条主线
- ▸四方达金刚石散热片已通过客户测试，验证符合预期并进入小批量供货阶段
- ▸力量钻石布局半导体及高功率器件散热，金刚石被定位为终极优选材料
🔥犀利点评
从0到1的叙事最动听也最危险：金刚石散热技术上确实是物理最优解，但『最优解』和『用得起、量得动』是两回事。CVD大尺寸金刚石良率低、成本高，功耗3年翻3倍的热失控焦虑给了它入场券，可产业兑现要看客户验证后真实订单，而不是主题库里的概念名单。四方达小批量供货是个信号，但小批量离放量还隔着一个良率爬坡和一个价格战。押注可以，别把拐点当成终点。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 财联社深度 阅读全文 →