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中国第二大晶圆代工厂：华虹宏力半导体宣布扩建无锡 12 英寸产线，月增 5.5 万片产能
📋总体概括
华虹宏力9月2日公告，联合多家机构对无锡三期项目增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。标的公司注册资本由668万元增至41.7亿美元，华虹方出资约21.267亿美元持股51%，项目总投资69.5亿美元。该三期项目（Fab 9B）2026年3月已启动建设，满产后无锡基地月产能预计新增约30%，重点缓解国内功率半导体和特色模拟芯片供应短缺。
⚡关键信息
- ▸华虹联合多家机构增资无锡三期（Fab 9B），建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺产线。
- ▸项目总投资69.5亿美元（约468.18亿元），华虹方出资约21.267亿美元（约143.26亿元），持股51%。
- ▸无锡基地现有Fab 7月产9.5万片，在建Fab 9A规划月产8.3万片，三期满产后基地月产能新增约30%。
- ▸董事长白鹏称美国出口管制对该项目设备采购未产生任何影响，项目已于2026年3月启动建设。
🔥犀利点评
69.5亿美元砸向特色工艺而非跟风中芯卷先进制程，华虹的算盘很清醒：功率和模拟芯片是国产替代确定性最高的赛道，车规需求摆在那，产能就是议价权。但 beware 两点：一是特色工艺扩产的玩家不少，等三期满产时功率芯片会不会从短缺变过剩；二是华虹方持股51%但出资占比不到一半，联合增资背后是地方资本扛大头，账要算清楚。出口管制「没影响」这句话，信一半就好。
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