消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片

📋总体概括

据韩媒消息，三星电子联合Arm正式启动下一代端侧AI SoC芯片研发。Arm已于8月底批准一次性工程费用，提供自研AI加速器架构与RTL等关键技术并把控进度；三星System LSI负责SoC设计，晶圆代工部门以2纳米工艺量产，芯片可在手机等终端本地完成AI计算，无需上云。商业模式上Arm并非卖芯片的供应商，而是技术授权与委托开发伙伴，由三星全权负责设计制造并直接向终端客户交付收款。