消息称三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片

📋总体概括

9月4日消息，三星电子与Arm联合启动下一代端侧AI SoC芯片研发，Arm已于8月底批准拨付一次性工程费用（NRE），项目正式落地。双方此番合作指向端侧AI算力市场，三星可借Arm架构强化自有芯片设计能力，为手机及各类终端设备的AI体验提供底层支撑，也意味着芯片IP巨头Arm正加码向端侧AI领域延伸，与高通、苹果等在端侧AI芯片赛道的竞争进一步升温。