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芯思杰400Gbps PIN PD支撑全球AI算力光互联向3.2T光收发模块迭代
📋总体概括
芯思杰将在9月9-11日深圳CIOE光博会上正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器芯片，该产品此前已在2026年OFC展会上首次展示，本次从技术展示升级为完整样品面向全球客户发布。该芯片面向AI算力驱动的1.6T、3.2T高速光收发模块迭代需求，作为接收端核心器件，依托IDM全链能力推进客户验证与规模化应用，是国产光芯片切入全球高速光互联产业链的标志性动作。
⚡关键信息
- ▸芯思杰将于9月9-11日CIOE展会（11号馆11B33展位）正式发布400Gbps背照式PIN PD芯片
- ▸该芯片已在2026年美国OFC展首次亮相，本次从技术展示升级为完整样品的正式产品发布
- ▸产品定位支撑AI算力驱动的光收发模块向1.6T、3.2T速率迭代的接收端核心需求
- ▸芯思杰以IDM全链能力和全球化布局推进技术迭代、客户验证与规模化应用导入
🔥犀利点评
光模块狂奔到3.2T，接收端PD芯片一直是容易被忽视却卡脖子的环节，芯思杰敢在OFC亮相后仅半年就推完整样品发布，节奏不算慢。但要注意：发布不等于量产，400Gbps PD的真正考验在客户验证通过率和良率成本。国产光芯片要从「参展」变「供货」，还得看下半年能否拿到海外大客户订单，否则仍是自嗨式发布。
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