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无源光器件的进击:为什么 FAU 价值量会快速膨胀?

wallstreetcn-global·2026/9/7 07:16:30🔗 原文

📋总体概括

FAU(光纤阵列单元)是光模块与光引擎中连接有源光芯片与外部光纤的关键无源器件,制造精度达亚微米级。全球FAU市场2025年约2.27亿美元,但随着CPO/NPO等高密度光互联方案普及,仅CPO配套FAU一项,2030年规模预计达约30亿美元(约213亿元人民币),超过当前市场十倍。FAU正经历通道数跃升、精度收紧、定制化创新三重升级,单机价值量从800G时代的个位数美元膨胀数倍乃至十余倍,成为AI算力光互联中被低估的高弹性环节。

关键信息

  • 全球FAU市场2025年约2.27亿美元,规模尚小但为光互联关键无源器件。
  • 仅CPO配套FAU一项,2030年预计达约30亿美元(213亿元人民币),为当前市场十倍以上。
  • FAU制造精度要求达亚微米级,是连接有源光芯片与外部光纤网络的核心部件。
  • 在CPO/NPO推动下,FAU面临通道数跃升、精度收紧、定制化创新三重升级。
  • 单机价值量从800G时代的个位数美元级别膨胀至数倍乃至十余倍。

🔥犀利点评

无源器件被冷落多年,如今借CPO翻身,本质是光互联密度提升后,价值量从有源芯片向封装互联环节外溢。但30亿美元的2030年预测建立在对CPO渗透率的高假设上,CPO本身量产节奏仍有变数。真壁垒在亚微米精度和大通道阵列的良率爬坡,而非概念本身——有格律诗不如有良率,投资人盯产能验证进度,别只盯故事。

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