华为绕开EUV光刻机！麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

📋总体概括

华为9月7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载麒麟9050 Pro芯片。该芯片与上代麒麟9030 Pro同用DUV制程节点，通过逻辑折叠技术将逻辑单元垂直堆叠，并用微米级混合键合打通垂直互联，实现业界首款3D堆叠国产旗舰芯片。晶体管密度从约1.55亿/平方毫米提升至约2.38亿/平方毫米，增幅55%，相当于此前三年几何缩微的成果总和，在不依赖EUV光刻机的情况下让成熟制程逼近等效先进制程性能。