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消息称三星将半数 4 纳米产能投入 HBM4 基础裸片生产
📋总体概括
据韩国ZDNet Korea报道,三星晶圆代工计划将4nm(SF4)产线约一半产能用于HBM4基础裸片生产,产线位于平泽P2、P3厂的S5、S6。HBM4客户要求基础裸片集成内存控制器、PHY等定制逻辑电路,以减少主计算Chiplet占用面积,这与ASIC客户需求高度契合。凭借HBM业务,三星HBM市场份额已从一年前的15%升至2026年二季度的38%,代工与存储业务形成协同,HBM4基础裸片成为其抢占AI芯片供应链的关键抓手。
⚡关键信息
- ▸三星计划将4nm(SF4)产线约一半整体产能投入HBM4基础裸片生产
- ▸SF4芯片在平泽园区P2、P3厂的S5、S6产线上制造
- ▸HBM4及HBM4E客户要求基础裸片集成内存控制器和PHY等定制逻辑电路
- ▸三星HBM市场份额从一年前15%升至2026年二季度38%,大幅增长
🔥犀利点评
拿出一半4nm产能押注HBM4基础裸片,三星的算盘打得很清楚:用代工产能绑定存储客户,把HBM份额从SK海力士手里硬抢回来。定制逻辑进基础裸片这一趋势,实际上把先进制程从芯片设计方转移到了HBM供应商手里,谁有产能谁就有话语权。但风险也明显:HBM需求高度依赖英伟达等少数客户,若AI资本开支降温,这条产线利用率将很难看。这是一场用重资产赌需求的豪局。
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