亿铸科技完成超10亿元新一轮融资

📋总体概括

存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资，资金将投向研发投入、产品迭代及产业化推进。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标，表明其技术路线从实验室验证迈入商用化验证阶段。超10亿元的单轮融资规模在国产AI芯片初创公司中属于头部水平，反映出资本对存算一体这一突破冯·诺依曼架构瓶颈路线的持续押注。