亿铸科技完成超10亿元新一轮融资

📋总体概括

存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。公司核心产品为基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片，目前该芯片已完成流片，商用芯片的测试结果基本达到预设设计指标。在算力需求激增、冯·诺依曼架构遇功耗瓶颈的背景下，亿铸以存算一体+3D DRAM的技术路线切入，本轮融资为其量产落地提供了资金支撑，也印证了资本市场对国产AI算力新架构方向的持续押注。