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AI芯片创业,又开始疯狂了
📌 概要
<p>GPU之外,一场围绕推理、存储、互连和CPU的创业新战争正在全球爆发。为何这么说呢?最近,发生在AI芯片领域的融资金额显示,AI芯片创业正在进入一个近乎疯狂的阶段。</p> <p>8月18日,美国AI芯片初创公司Etched宣布完成7亿美元新一轮融资,估值达到210亿美元。而就在不到一个月前的7月23日,Etched刚刚以103亿美元估值完成3亿美元C轮融资。短短不到一个月,公司估值直接
<p>GPU之外,一场围绕推理、存储、互连和CPU的创业新战争正在全球爆发。为何这么说呢?最近,发生在AI芯片领域的融资金额显示,AI芯片创业正在进入一个近乎疯狂的阶段。</p>
<p>8月18日,美国AI芯片初创公司Etched宣布完成7亿美元新一轮融资,估值达到210亿美元。而就在不到一个月前的7月23日,Etched刚刚以103亿美元估值完成3亿美元C轮融资。短短不到一个月,公司估值直接翻了一倍。</p>
<p>几乎就在同一天,另一家名气远没有Etched大的AI芯片公司Velaura AI也宣布完成1.1亿美元A轮融资,估值一举突破10亿美元,直接跻身独角兽行列。</p>
<p>再把时间往前拉,这样的故事今年已经发生了一遍又一遍。</p>
<p>2月,Cerebras再次融资10亿美元,估值达到约230亿美元,比四个月前的81亿美元接近翻了两番;3月,韩国AI芯片公司Rebellions完成4亿美元融资,估值约23.4亿美元;5月,英国Fractile完成2.2亿美元B轮融资;加拿大Taalas今年2月融资1.69亿美元,累计融资约2.19亿美元,结果半年不到,8月便被AMD收入囊中;Tensordyne则在准备今年晚些时候启动D轮融资,其新推理系统已经获得超过2亿美元的预测需求。</p>
<p>这些并不是零散的融资事件。Semiconductor Engineering统计显示,仅仅2026年第一季度,就有80家半导体初创企业累计融资84亿美元,其中18家公司单轮融资超过1亿美元。更值得注意的是资金的去向:大量公司并没有选择再做一颗传统意义上的GPU,而是在押注AI推理,或者试图从芯片、内存、互连乃至整个数据中心层面解决带宽和数据移动问题,光子技术也因此持续成为热门投资方向。</p>
<p>在经历了十多年“大浪淘沙”之后,AI芯片创业似乎突然又回来了。但这一次,游戏已经完全不一样了。</p>
<h2><strong>为什么AI芯片创业潮又起来?</strong></h2>
<p>回看上一轮AI芯片创业热潮,故事其实没有今天这么复杂。</p>
<p>2016年前后,深度学习爆发,全球大量创业公司看到的是同一个机会:神经网络需要越来越多的矩阵计算,而GPU原本并不是专门为AI设计的,因此理论上存在一个巨大的架构优化空间。</p>
<p>于是大家开始造各种各样的AI Accelerator、NPU、ASIC。Groq、Cerebras、Graphcore、SambaNova、Habana、Tenstorrent……等一系列初创公司如雨后春笋般问世。</p>
<p>但随后发生的事情大家已经非常熟悉——英伟达不仅不断提高GPU性能,更重要的是围绕CUDA、通信、服务器、网络和软件建立起了一整套完整生态。<strong>想打败一颗GPU,最后发现真正需要打败的是整个英伟达计算平台。</strong></p>
<p>芯片的峰值算力比英伟达高20%,甚至高一倍,并没有想象中那么重要。客户真正关心的是模型能不能跑、软件能不能迁移、集群能不能扩展、系统稳不稳定,以及下一代模型出来以后芯片还能不能用。</p>
<p>第一波AI芯片创业公司们已经发生明显分化。Cerebras最终走到IPO,并越来越多地把芯片变成Cloud Service出售;Groq的核心技术在2025年底被NVIDIA大额授权并吸收部分核心管理层;Tenstorrent今年被曝正在与Qualcomm讨论80亿—100亿美元的收购;很多早期公司则退出、转型或被并购。</p>
<p>所以如果只是重新造另一颗通用AI训练芯片,今天创业空间其实已经相当小。但今天,一个新的窗口重新打开了。</p>
<p>原因不是GPU突然不行了,而是AI的主要矛盾正在改变。</p>
<p>过去几年最稀缺的是训练算力。一个大模型需要先花几个月训练出来,因此大家最关心的是如何把成千上万颗GPU组织起来,把模型训练完成。</p>
<p>但随着ChatGPT、Reasoning Model、AI Agent真正开始走向大规模使用,AI产业的重心越来越多地向另一个方向转移——<strong>Inference,推理。</strong></p>
<p>训练一次模型可能只发生一次,但模型一旦被几十亿用户、数百万个Agent反复调用,推理需要发生几十亿、几百亿乃至更多次。而Reasoning Model进一步改变了这个问题。传统模型收到一个问题,可能生成几百个Token;未来复杂的Coding Agent、科研Agent、自动驾驶或者机器人系统,可能要不断规划、调用工具、反思、重试,在真正给出结果之前内部生成数万、数百万甚至更多Token。</p>
<p>Fractile甚至将这一问题直接定义为AI产业下一阶段最大的瓶颈:当模型越来越依赖长时间、连续推理之后,制约AI能力的不再只是模型有多聪明,而是多长时间能够生成足够多的Token,以及生成这些Token到底需要多少钱。其判断是,当前架构越来越受到内存带宽限制,因此公司选择重新设计计算与存储之间的关系。</p>
<p>Etched的投资人Kleiner Perkins管理合伙人Mamoon Hamid把这套新游戏规则总结得更简单:未来推理芯片的赢家,越来越要看<strong>每美元能够产生多少Token,以及每瓦能够产生多少Token。</strong></p>
<p>这句话其实解释了2026年的这一轮AI芯片创业潮。FLOPS没有失去意义,但FLOPS正在从终点重新变成一个中间指标。真正的焦点开始变成Token。</p>
<p>路透社在今年3月报道,NVIDIA自己预计其AI芯片到2027年的收入机会至少达到 1万亿美元,同时开始更激进地布局实时推理。</p>
<h2><strong>国外AI芯片创业,正在疯狂“绕开GPU”</strong></h2>
<p>Etched为什么能在不到一个月内从103亿美元冲到210亿美元?仔细来看,他们所做的事情很关键:它并不打算简单复制NVIDIA。</p>
<p>Etched把自己的产品定义为一种新的“Frontier Inference Cluster”。公司从芯片、封装、PCB、液冷、互连、内存一直做到机柜和软件,希望针对大模型Prefill和Decode进行整体优化。</p>
<p class="image-wrapper"><img src="https://img.36krcdn.com/hsossms/20260828/v2_627390bdbe2b48bbb36ee887b7cfc75d@000000_oswg334660oswg1080oswg1273_img_000?x-oss-process=image/format,jpg/interlace,1" /></p>
<p class="img-desc">(图源:Etched)</p>
<p>Etched最新公开的架构甚至已经不只是“一颗Transformer ASIC”。它提出Low Voltage Inference,通过降低计算单元工作电压提高持续计算密度;另一边则设计Cluster Scale Memory,以HBM与SRAM混合架构配合自研低延迟互连,在整个Scale-up域形成更大的共享内存池。其首颗A0芯片采用台积电N4P,目前已经进入整机客户验证阶段。</p>
<p>注意这里发生的变化,一家芯片初创公司,开始把芯片、内存、互连、散热和机柜一起设计。</p>
<p>Fractile走的是另一条路线。它认为AI推理真正的问题是存储带宽,因此直接尝试把计算和存储更紧密地交织在一起。公司希望同时解决传统AI硬件很难兼顾的两个指标:一边获得极低延迟,另一边还能保持大规模并发下的高吞吐量。5月完成的2.2亿美元融资,就是为了推动首批芯片和系统真正进入客户。</p>
<p>Cerebras则更极端。这家公司从创立之初就没有接受“芯片必须切成一颗颗Die”的传统思路,而是直接做Wafer Scale Engine,把整片晶圆变成一颗巨型处理器。今年2月,Cerebras再次获得10亿美元融资,估值达到230亿美元;更重要的是,包括OpenAI在内的大模型公司正在主动寻找NVIDIA之外的推理算力来源,这也是资本愿意继续给这些非传统架构下注的重要背景。</p>
<p>Taalas甚至走得更远。它提出的思路叫“The Model is The Computer”:不是造一颗芯片然后让不同模型跑在上面,而是直接把特定AI模型变成定制硅片。它展示的HC1把Llama 3.1 8B模型直接映射进硬件,目标就是最大限度消除通用计算带来的开销。这样的架构灵活性显然远低于GPU,但如果未来某些模型需要每天运行几万亿、几十万亿次,同一个模型长期不变,那么极端专用化带来的成本优势就可能非常巨大。</p>
<p>而Taalas的结局同样值得玩味。今年2月刚刚融资1.69亿美元,8月6日,AMD便宣布收购Taalas,并计划将其技术纳入AMD的AI Accelerator路线图。换句话说,AI芯片创业公司的价值,甚至已经不一定体现在最终成为一家新的NVIDIA。它也可以成为下一代AMD、NVIDIA或者云计算巨头架构创新的一部分。</p>
<p class="image-wrapper"><img src="https://img.36krcdn.com/hsossms/20260828/v2_0a3fca51b9ea4c25a723b5b4f6608abe@000000_oswg594857oswg1080oswg586_img_000?x-oss-process=image/format,jpg/interlace,1" /></p>
<p class="img-desc">(图源:Taalas)</p>
<p>韩国的Rebellions又代表另一种模式。今年3月,公司获得4亿美元融资,韩国国家成长基金直接投入约1.65亿美元,并将其纳入“K-Nvidia”战略,希望形成自己的AI推理芯片体系。Rebellions选择的核心竞争点同样不是最大峰值算力,而是用尽可能少的能源获得尽可能高的推理性能。</p>
<p>从美国到英国,再到韩国,资本正在同时做一件事:<strong>寻找GPU通用性之外的计算红利。</strong></p>
<h2><strong>国内也诞生了一批新的AI芯片初创公司</strong></h2>
<p>有意思的是,如果把视线拉回国内,会发现几乎相同的一幕也正在发生。</p>
<p>只不过,相比海外创业公司更多押注专用推理ASIC、Dataflow架构以及极致能效,中国新一轮AI芯片创业选择的路线更加分散。3D DRAM、存算一体、光互连、光计算、RISC-V、智能体CPU……过去一度被GPU光芒掩盖的技术方向,正在重新成为资本下注的重点。</p>
<p>2026年国内AI芯片一级市场的钱已经明显不只流向GPU。仅公开金额来看,3D存算一体赛道就出现了20亿元、10亿元级融资,CPU赛道也连续出现近10亿元、超10亿元项目,而光互连、光计算则进入数亿元融资阶段。</p>
<p>这种变化和上一轮AI芯片创业潮已经明显不同。过去几年谈到国产AI芯片创业,市场第一反应往往还是GPU。寒武纪、壁仞、摩尔线程、天数智芯、沐曦等公司,在很大程度上代表了上一轮国产AI算力创业的主线——当NVIDIA GPU成为AI计算的事实标准之后,中国首先需要解决的是“有没有国产高端AI计算芯片”的问题。</p>
<p>而现在资本所押注的初创公司也更为实际。</p>
<p class="image-wrapper"><img src="https://img.36krcdn.com/hsossms/20260828/v2_a5b05d0f59074e3d962023ff167cac8d@000000_oswg899213oswg1080oswg2519_img_000?x-oss-process=image/format,jpg/interlace,1" /></p>
<p>最明显的一条是<strong>3D DRAM和存算一体。</strong>8月,谦合益邦完成超过20亿元B轮融资,聚焦3D DRAM存算融合;6月,微纳核芯连续完成B3、B4轮融资,合计超过10亿元,押注3D-CIM、近存计算和存内计算;东方算芯则通过DRAM与Logic的3D垂直集成,在成熟制程下探索高带宽近存计算。九天睿芯、亿铸科技今年也持续获得资本加码。</p>
<p>这些公司的路线并不完全相同,但目标高度一致:尽可能减少数据在计算单元和内存之间的搬运。</p>
<p>另一条<strong>热门赛道是光。</strong></p>
<p>6月,OIO光互连公司光联芯科完成近5亿元A轮融资,试图解决AI芯片之间越来越严重的带宽和功耗问题;另一边,曦智科技、奇算光启等则继续探索光计算,希望直接利用光完成矩阵运算。两类公司解决的其实是不同问题:光互连解决“数据怎么传”,光计算解决“数据怎么算”。</p>
<p>更反常识的是,<strong>CPU</strong>也重新成为资本关注的方向。</p>
<p>3月,此芯科技完成近10亿元B轮融资,用于下一代智能体CPU研发;蓝芯算力连续完成多轮融资,推进RISC-V+AI融合服务器CPU;7月,灵睿智芯完成数亿元融资,同样瞄准高性能RISC-V和智能体CPU。与此同时,博瑞晶芯、鸿钧微电子等服务器CPU创业公司也获得新一轮资本支持。</p>
<p>背后的逻辑并不复杂。随着AI从训练走向推理,再走向Agent,计算负载已经不只是矩阵乘法。任务调度、工具调用、数据处理、系统控制和异构协同的重要性不断上升,CPU的价值因此被重新看到。</p>
<p>总的来看,国内资本市场正在同时押注三件事:<strong>把计算和存储拉近、把电互连变成光互连,以及重新提高CPU在Agent时代的地位。</strong></p>
<h2><strong>这轮AI创业公司的赛道已换</strong></h2>
<p>NVIDIA已经这么强了,为什么AI芯片创业公司反而越来越多?</p>
<p>把过内容这些AI芯片初创公司全部摆在一起,会发现一个很有意思的现象:Etched在做低电压计算和集群级内存,Fractile在重新设计计算和内存的关系,Taalas把模型直接变成芯片,Cerebras把整片晶圆变成处理器,Velaura追求极致低功耗,Tensordyne押注高能效推理系统。</p>
<p>而在中国,谦合益邦做3D DRAM存算一体,东方算芯做3D近存计算,光联芯科做OIO,曦智和奇算光启探索光计算,蓝芯算力、灵睿智芯和此芯科技则重新定义CPU。</p>
<p>看上去八竿子打不着。但实际上,<strong>它们全都在解同一道题:数据移动。</strong></p>
<p>现代AI芯片真正昂贵的,并不只是完成一次乘法。模型参数要从内存里拿出来,KV Cache需要不断读取,数据要从一颗芯片搬到另一颗芯片,再从一块板卡经过交换机传到另一台服务器。AI集群规模越大,这些问题越严重。</p>
<p>过去几十年的摩尔定律,最擅长解决的是“晶体管怎么变得更多、更快”。但现在AI计算面临的问题已经变成:这么多晶体管,怎么才能一直吃到数据?</p>
<p>因此你会发现,这一轮AI芯片创业越来越不像传统意义上的“芯片创业”。有人改内存,有人改封装,有人改互连,有人用光,有人把CPU和AI重新融合,有人甚至连“芯片应该有多大”都推倒重来。AI芯片竞争,正在从计算竞赛变成数据移动竞赛。</p>
<p>当然,中美乃至欧洲的创业环境并不完全相同。美国创业公司最大的优势仍然是能够比较容易地拿到先进制程、HBM、EDA、先进封装以及全球最成熟的数据中心客户。所以Etched可以大胆使用台积电N4P,可以把大量资金投入10MW级测试与验证设施,并从芯片一路做到机柜;公司甚至在真正形成大量历史收入之前,就因为10亿美元客户合同和稀缺的NVIDIA替代方案,被资本推到了210亿美元估值。</p>
<p>中国创业公司面对的现实则更加复杂。先进逻辑制程、高端HBM以及部分半导体供应链资源存在更多约束,反过来促使一些企业更加积极地探索成熟制程+3D堆叠、存算一体、RISC-V、光计算以及新型互连。这并不意味着这些路线天然更先进,也不意味着一定能够绕开先进制造。但客观上,它让中国的这一轮AI芯片创业呈现出非常鲜明的架构创新导向。</p>
<p>另一方面,两边的资本结构也不完全相同。Etched背后是Jane Street、Sequoia、a16z、Tiger Global;Fractile背后是Accel、Founders Fund;而谦合益邦背后出现了国调基金、中国移动,光计算和CPU公司中则大量出现地方国资、产业基金和科技企业。韩国Rebellions甚至直接得到了“K-Nvidia”国家战略资本支持。</p>
<p>AI芯片创业,已经越来越不像一个单纯由VC推动的行业。它正在变成资本、国家、云厂商、芯片巨头和科研体系共同参与的一场基础设施竞赛。</p>
<h2><strong>结论</strong></h2>
<p>20年前PC市场的爆发,计算世界并没有只剩下CPU,而是孕育了 GPU、NIC、DSP、存储控制器与安全 ASIC 构成的百花齐放;智能手机时代的崛起,同样带来了应用处理器(AP)、基带、射频(RF)、电源管理(PMIC)、ISP 和 NPU 的多核协同格局。</p>
<p>历史告诉我们,足够庞大的计算市场最终一定会分工。而AI现在可能正走到这个阶段。</p>
<p>于是,我们可以看到,一条新的产业链条正在形成:AI市场持续扩张 → GPU需求爆发 → 通用GPU的效率瓶颈逐渐显现 → AI工作负载不断细分 → 专用架构获得机会 → 创业公司获得资本支持 → 新架构在市场中得到验证 → NVIDIA、AMD、Qualcomm等巨头通过收购、授权或战略投资重新吸收这些创新。</p>
<p>从资本的角度看,资本为什么愿意继续赌。因为今天一家AI芯片初创公司的终局,早已不再只有IPO一条路。它可以被收购,可以出售或授权核心技术,可以通过Acqui-hire将团队和IP整体并入巨头,也可以获得产业资本战略投资,甚至由客户直接参与融资、共同孵化下一代产品。投资人并不一定需要一家创业公司最终击败NVIDIA。它只需要证明一种新的架构、一项新的互连技术,或者一种新的内存与计算方式足够有价值,甚至只需要做到让NVIDIA、AMD或Qualcomm愿意买下来,投资逻辑就已经成立。</p>
<p>而这些越来越密集的真金白银,也在透露一个更加重要的产业信号:GPU当然远没有走到尽头,但只有GPU的AI时代可能正在走向尽头。</p>
<p>本文来自微信公众号<a href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzg2NDgzNTQ4MA==&mid=2247830857&idx=2&sn=4ed28f1c3c9daeb7f85474681bdf2b05&chksm=cf7ae1ab516d71ed9beb54e3102c263221488bbf7ac26e1d96b991476a446104edab4a7c49e4&scene=0&xtrack=1#rd" rel="noopener noreferrer nofollow" target="_blank">“半导体行业观察”(ID:icbank)</a>,作者:杜芹DQ,36氪经授权发布。</p>