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13.7万亿保障如何落到科技产线
📌 概要
<div><!--StartFragment--> <p><span>“</span><span>十五五</span><span>”</span><span>规划</span><span>建议</span><span>,</span><span>加快高水平科技自立自强,引领发展新质生产力,推动科技创新和产业创新深度融合;前瞻布局未来产业,建立未来产业投入增长和风险分担机制。</span></p>
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<p><span>“</span><span>十五五</span><span>”</span><span>规划</span><span>建议</span><span>,</span><span>加快高水平科技自立自强,引领发展新质生产力,推动科技创新和产业创新深度融合;前瞻布局未来产业,建立未来产业投入增长和风险分担机制。</span></p>
<p><span>政策落到产业现场,常常从一台设备进厂开始。</span></p>
<p><span>在凯世通半导体,离子注入机完成安装、调试和试运行后,验证并未结束。晶圆还要进入后续大量制造工序,数月后才能通过电性能测试,判断设备是否稳定、是否影响芯片良率。</span></p>
<p><span>设备商关心能否持续交付,晶圆厂关心产线</span><span>稳定量产</span><span>,保险公司面对的则是更具体的问题:哪些损失能够被写入合同,哪些仍须留给技术验证本身。</span></p>
<p><span>从中国人寿财险公司</span><span style="font-family: Calibri;">2026</span><span>年上半年数据来看,该</span><span>公司</span><span>围绕生命科学、具身智能、科技成果转化等领域新开发二十余款科技保险产品,为</span>12.68<span>万家科技企业提供</span><span style="font-family: Calibri;">13.7</span><span>万亿元风险保障。</span></p>
<p><span>华尔街见闻近期实地调研上海苏度科技、凯世通半导体和超群检测发现,大额保障背后并不存在一套适用于所有科技企业的金融解法。</span></p>
<p><span>例如,</span><span>凯世通</span><span>半导体</span><span>相关首台</span><span>(</span><span>套</span><span>)</span><span>保险投保</span><span>设备已</span><span>批量</span><span>;</span></p>
<p><span>苏度</span><span>科技</span><span>已进入商业化验证阶段,主要需求是资金、研发投入与真实工位;</span></p>
<p><span>超群</span><span>检测</span><span>则已有战略投资和基础经营保障,同时面对高端医疗部件导入、医疗场景中的产品责任和海外市场等风险。</span></p>
<p><span>三家企业所处阶段不同,也划出了科技保险的边界。</span></p>
<p><strong><span>谁为首次使用负责</span></strong></p>
<p><span>离子注入机与光刻机、刻蚀机并列芯片制造的关键装备。它向硅片特定区域植入不同元素,改变材料的导电属性,为芯片形成最基础的功能结构。</span></p>
<p><span>“</span><span>没有离子注入,就无法完成芯片制造。</span><span>”</span><span>凯世通半导体董事会秘书尹超这样解释设备的重要性。</span></p>
<p><span>对这类关键设备而言,验证周期往往较长。</span></p>
<p><span>据</span><span>尹超介绍,离子注入后的效果难以在</span><span>线</span><span>即时判断,</span><span>芯片制造</span><span>须走完完整工艺,通过电性能测试</span><span>才能</span><span>得出结论。</span></p>
<p><span>凯世通半导体副总经理张长勇将这一过程拆成三个关口:设备进场运行、性能接受完整工艺检验、批量生产中积累足够数据。</span></p>
<p><span>据悉,该公司</span><span>已累计交付超过</span>55<span>台</span><span style="font-family: Calibri;">12</span><span>英寸设备,累计经设备处理的晶圆超过</span><span style="font-family: Calibri;">2000</span><span>万片。</span></p>
<p><span>每增加一批晶圆数据,企业就多一份进入更多产线的依据;设备价值高、安装和测试周期长,</span><span>这一过程中,需要严苛验证,验证设备性能、可靠性与稳定性,首台</span><span>(</span><span>套</span><span>)</span><span>保险可对设备</span><span>零部件</span><span>质量</span><span>问题</span><span>等潜在风险,提供保障支持</span><span>。</span></p>
<p><span>张长勇介绍,凯世通在保险介入前已设置出厂测试、客户</span><span>审查</span><span>、测试片验证和量产监控等多层流程。</span><span>在保险介入前,凯世通已建立半导体行业严苛的</span><span>“多层筛选流程”</span><span>,</span><span>把风险压到极低</span><span>,保险承接的是仍然存在的偶发损失。</span></p>
<p><span>首台</span><span>(</span><span>套</span><span>)</span><span>保险的价值正在于用一纸保单增强客户对国产半导体装备的信任。这层增信的效力,已经在市场端得到验证:近日,凯世通首台面向薄膜铌酸锂材料制备的离子注入机</span> <span style="font-family: Calibri;">iKing 360 </span><span>成功交付国内光电芯片客户产线。薄膜铌酸锂被业界视为支撑 </span><span style="font-family: Calibri;">800G </span><span>及以上、特别是 </span><span style="font-family: Calibri;">1.6T </span><span>超高速光模块的核心材料,其晶圆制备依赖高精度离子注入工艺,相关设备长期依赖进口。</span><span style="font-family: Calibri;">iKing 360 </span><span>的交付,标志着国产装备正在进入这一核心环节。国产装备每向前一步,</span><span style="font-family: Calibri;">"</span><span>敢用</span><span style="font-family: Calibri;">"</span><span>的信任成本就要有人来托底——这正是保险不可替代的位置。</span></p>
<p><span>国寿财险</span><span>上海市分公司科技金融部总经理陈宇霞介绍,</span><span>公司已</span><span>为凯世通配置了</span><span>首台(套)重大技术装备责任保险、质量保证保险,及首台(套)重大技术装备安装测试期间责任保险、产品质量保证保险。覆盖设备维修、退换损失、设备缺陷可能造成的第三方财产损失,以及安装、调试和试运行阶段的风险</span><span>。</span></p>
<p><span>它们与供应商质保、客户验收和财政补贴并非替代关系</span><span>,</span><span>供应商质保处理合同约定的质量义务,客户验收决定设备是否符合生产需求,保险在约定责任范围内承接部分损失,财政补贴则降低企业使用首台</span><span>(</span><span>套</span><span>)</span><span>保险的保费负担。</span></p>
<p><span>首台</span><span>(</span><span>套</span><span>)</span><span>保险不是</span><span>简单的</span><span>替技术背书的证明,</span><span>更多的</span><span>是在技术风控之后,为设备商与客户之间划出一部分可计算的责任边界。</span></p>
<p><span>这种风险划分并不容易。</span></p>
<p><span>国寿</span><span>财险责意健保险部高级经理李鑫</span><span>对华尔街见闻表示</span><span>,首台套的特殊性就在于</span><span>“</span><span>首</span><span>”</span><span>:国产高端装备首次</span><span>推向市场化应用</span><span>,</span><span>装备缺少成熟应用历史,</span><span>技术参数持续迭代</span><span>,</span><span>行业普遍缺少可参考的失效及赔付数据。</span><span>政策补贴、共保机制和行业数据</span><span>共建</span><span>共享,</span><span>是化解首台</span><span>(</span><span>套</span><span>)</span><span>早期风险的重要支撑。</span></p>
<p><span>李鑫将保险的作用概括为,把</span><span>“</span><span>不确定的大额损失</span><span>”</span><span>转化为</span><span>“</span><span>确定的保费成本</span><span>”</span><span>。</span><span>保</span><span>险本身虽不能直接决定采购验收结果,但能够有效缓释下游用户的后顾之忧,增强国产装备的市场采信度,为装备落地应用创造有利条件,相关成效也正在产业实践当中持续显现。</span></p>
<p><strong><span>保单之外的难题</span></strong></p>
<p><span>苏度科技面对的风险,并未随着设备进入客户产线而消失。</span></p>
<p><span>一只机械臂要从桌面拿起零件,需要识别物体形状和位置,判断抓取角度与力度。零件换了、光线变了、工位空间收紧,原先有效的动作就可能失效。对人而言自然完成的抓取和放置,对机器人是一连串视觉、算法、控制和硬件协同的结果。</span></p>
<p><span>上海苏度科技</span><span>研发副总裁</span><span>徐泽祥将行业关口概括为</span><span>“</span><span>把任务做出来</span><span>”:</span><span>大模型已能理解语言和规划步骤,机器人在现实环境中稳定完成抓取、放置、力控和柔顺操作,仍有许多基础能力需要补足。</span></p>
<p><span>苏度将特定技能在目标场景下达到</span><span style="font-family: Calibri;">99%</span><span>以上成功率,作为商业化准入门槛</span><span>。</span></p>
<p><span>苏度科技</span>CEO<span>韩铮</span><span>对华尔街见闻指出</span><span>:</span><span>“</span><span>通用性是终点,可靠性是起点。</span><span>”</span></p>
<p><span>韩铮</span><span>表示,</span><span>公司希望先训练可复用的底层技能,再组合到更多任务中,而不是围绕单一工位快速定制。</span></p>
<p><span>这类不确定性,和凯世通面对的设备责任风险不同。</span></p>
<p><span>机器人能否实现泛化、技术路线能否跑通、硬件能否量产、客户是否形成规模订单,无法由一张责任险或质量保证险直接覆盖。技术、研发和商业化风险,仍主要由企业、股东与市场共同承担。</span></p>
<p><span>苏度已在电池模组装配等工业场景开展验证,并进入商业化验证阶段;但从一处试点走到批量交付,还要经过质量控制、现场服务、成本管理和客户验收。展台上的一次成功动作,与工厂内连续数月稳定运行,是两种不同层次的能力。</span></p>
<p><span>华尔街见闻了解到,</span><span>国寿股权在</span>2026<span>年</span><span>已</span><span>投资苏度。</span></p>
<p><span>国寿股权</span><span>创新投资中心副总监</span><span>吉祥表示,团队看重的是具身智能从数字世界延伸至物理世界的长期价值,并非短期热度。资金支持、治理经验以及康养、医院、制造等场景资源,构成了这一阶段的支持。</span></p>
<p><span>场景能让技术团队接触真实工位、流程和使用者,帮助发现产品问题,却不等于订单。至少在当前阶段,苏度的主要需求仍是资金、研发与场景,而非对技术路线本身投保。</span></p>
<p><span>这也是科技保险难以覆盖所有产业化风险的原因。</span></p>
<p><span>研发和商业化验证阶段需要的是容忍试错周期的资本,以及能够打磨产品的环境;设备进入规模交付、责任边界逐渐清晰后,保险才更有可能找到可承保的风险单元。</span></p>
<p><strong><span>协同仍在试验</span></strong></p>
<p><span>超群检测处在更复杂的中间地带。</span></p>
<p>CT<span>球管是</span><span style="font-family: Calibri;">CT</span><span>设备产生</span><span style="font-family: Calibri;">X</span><span>射线的核心部件,</span><span style="font-family: Calibri;">DSA</span><span>球管用于介入诊疗等场景。它们体积不大,却要在高温、高</span><span>电</span><span>压和高真空环境中稳定工作。产品进入医疗供应链后,质量、注册合规、整机配套、售后响应和责任划分都会成为商业化的一部分。</span></p>
<p><span>上海超群检测科技创始人唐志宏</span><span>表示</span><span>,高端制造</span><span>“</span><span>需要长期技术沉淀</span><span>”</span><span>。</span></p>
<p><span>超群从工业</span>X<span>射线业务起步,经过多年技术积累和产业整合,逐步进入</span><span style="font-family: Calibri;">CT</span><span>、</span><span style="font-family: Calibri;">DSA</span><span>球管等高端医疗核心部件领域。材料、真空、热管理与精密制造中的工艺细节,决定着产品性能和寿命。</span></p>
<p><span>国寿股权医疗投资中心总监王凯关注到,超群已开始与整机厂推进前装配套。</span></p>
<p><span>前装意味着球管在整机出厂前进入供应体系,企业需要经受更严格的稳定性、交付和售后要求。前装配套能否从验证走向稳定供货,仍取决于产品注册、实际装机和整机厂验证等后续节点。</span></p>
<p><span>据悉</span><span>,国寿股权已</span><span>于</span><span style="font-family: Calibri;">2</span>025<span>年领投</span><span>超群</span><span>检测</span><span style="font-family: Calibri;">D</span><span>轮融资</span><span>,国寿财险也已覆盖其生产经营中的基础风险,保额合计超过</span>6.5<span>亿元。高端球管进入更广泛市场后,医疗场景中的产品责任、知识产权和海外经营等风险单元,也会随产品导入逐步清晰。</span></p>
<p><span>唐志宏提到,</span>DSA<span>球管用于介入诊疗等对可靠性要求较高的场景后,产品责任保障的重要性会提高;海外经营中,责任险也常是建立商业信用的基础配置。</span></p>
<p><span>国寿财险正与超群就首台套、产品责任、知识产权和中试保险等方向开展探索。基础经营保障已落地,更具产业特征的风险保障仍需跟随产品导入逐步明确。</span></p>
<p><span>这也说明,</span><span>投保协同不能被简单理解为</span><span>“</span><span>投资之后再投保</span><span>”</span><span>。投资端评估技术和成长,承保端需要独立核保、定价和风控;两者之间能否形成接力,取决于数据积累、风险识别与产品成熟度。</span></p>
<p><span>凯世通、苏度和超群分别呈现了</span><span>科技保险、</span><span>险资</span><span>投资</span><span>与</span><span>场景资源可能出现的位置:</span></p>
<p><span>凯世通的保险承接了设备</span><span>验证</span><span>中的</span><span>偶发</span><span>风险;</span></p>
<p><span>苏度仍主要依赖资本、研发与场景打磨;</span></p>
<p><span>超群则处于投资支持、基础保障与新风险单元逐步形成的阶段。</span></p>
<p><span>技术能否走向市场,最终仍取决于性能、良率、成本和服务。保险不能替代技术验证,却能在技术验证之后,为已识别、可计算的损失提供风险价格。</span></p>
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