核心零部件🔥8.0
后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期
📋总体概括
存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元人民币B轮融资，近一年内连续多轮，产业资本、国资与国际投资人共同入局。其端边大模型AI芯片M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务超百家客户。资金将用于扩大M50交付、研发新一代M6X及3D CIM产品并完善工具链。背后是端侧AI芯片景气度上行：2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，远超云端的12%。
⚡关键信息
- ▸后摩智能完成数十亿元B轮融资，近一年连续多轮，产业资本、国有资本及国际投资人联袂入局
- ▸端边大模型AI芯片M50量产不到一年，已获150多个产品定点、服务客户超百家
- ▸IDC数据显示2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，云端AI芯片增速仅12%
- ▸英伟达先后与Groq达成约200亿美元技术授权并吸纳核心团队，计划投资数字存算一体公司d-Matrix
- ▸本轮融资将用于M50规模化交付、M6X与3D CIM产品研发及软件工具链建设
🔥犀利点评
几十亿融资+150个定点，后摩这份成绩单确实硬。但要警惕叙事陷阱：英伟达布局Groq和d-Matrix被拿来给国内厂商背书，逻辑并不成立——人家买技术是为了加固自己的生态护城河，不代表存算一体路线已被终局验证。端侧45%的增速是真风口，但定点数不等于出货量，量产不到一年的芯片，真正的考验是大规模交付后的良率、成本和客户复购。资本密集下注端侧AI芯片，下一轮洗牌不会太远。
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