核心零部件🔥7.0
资金密集涌入“存算一体”芯片
📋总体概括
存算一体芯片公司后摩智能宣布完成数十亿元人民币B轮融资,投资方涵盖上下游产业资本、国有资本及国际投资人,多家老股东追加投资。资金将用于扩大M50芯片规模化交付、研发新一代M6X及下一代3D存算一体产品,并完善软件工具链与产业生态。在AI算力需求爆发、冯·诺依曼架构瓶颈凸显的背景下,这笔大额融资反映资本对存算一体这一非主流架构路线的押注正在升温,资金密集涌入该赛道。
⚡关键信息
- ▸后摩智能完成数十亿元人民币B轮融资,具体机构名单尚未公布
- ▸投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人,多家老股东追加投资
- ▸资金将用于扩大M50芯片规模化交付,推进M6X及下一代3D存算一体产品研发
- ▸公司同步布局软件工具链与产业生态建设,补齐商业化落地配套
🔥犀利点评
存算一体曾被质疑是绕开英伟达的偏门路线,如今后摩智能拿到数十亿级B轮融资,说明资本开始为「打破存储墙」的叙事买单。但要看清:融资本身不等于落地,M50能否真正规模化交付、软件生态能否让客户愿意迁移,才是决定这条赛道是下一个英伟达挑战者还是又一波芯片泡沫的分水岭。3D存算一体的故事好听,工程化和客户验证才是硬仗。
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