京东方A：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

📋总体概括

京东方A在机构调研中披露其玻璃基封装载板技术进展：已拉通TGV高深宽比开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺，试验线实现全自动化设备通线，并产出超过100×100mm的24层（11-2-11）玻璃基封装载板且完成送样，客样通过信赖性测试。这意味着京东方从面板显示跨界切入先进封装载板赛道，具备量产前工艺基础，瞄准AI算力芯片对玻璃基板的需求。