核心零部件突围战：良率、格局与产业链卡位

执行摘要：本报告围绕半导体存储与机器人核心零部件两大方向，梳理二维半导体成核技术、HBM供给与竞争格局演变、精密传动企业产业定位等最新进展。数据显示HBM供给紧张与价格上行、三星与SK海力士份额胶着，机器人零部件企业在传动与感知环节的定位分化明显。报告研判良率与产能仍是核心变量，产业链卡位将决定竞争走向。

产业现状：从实验室到量产的门槛

核心零部件与技术方案的竞争，本质上是一场“从实验室到量产”的门槛跨越战。无论是原子级厚度的二维半导体、面向AI算力的HBM存储器，还是机器人产业链上的精密传动部件，行业参与者共同面临的问题是一致的：实验室性能突破与晶圆级/批量化稳定产出之间存在显著鸿沟。本章从三个维度梳理当前产业现状。

一、二维半导体：单点成核技术叩开量产之门

二维半导体被视为后摩尔时代的重要材料方向，但其长期受制于一个核心工艺难题——化学气相沉积过程中成核位置不可控，导致晶圆级薄膜均匀性差、器件良率低下，始终难以走出实验室。

韩国KAIST与初创公司TDS Innovation在《自然》发表的EF-SCN（刻蚀通量介导单一中心成核）方案提供了新思路：在生长区四周布置氧化物阻挡层，利用其分解释放的氧气横向扩散，压制中心以外所有位置的成核，迫使二硫化钼（MoS₂）只在几何中心实现单点结晶。实验数据颇具说服力——400次生长仅失败3次，成功率超过99%，且制出的场效应晶体管载流子迁移率超过此前选择性生长MoS₂器件的报告水平。

这一进展的意义在于直击二维半导体从实验室走向晶圆级量产的“卡脖子”环节。单点成核带来的确定性，是材料方案能否进入产业供应链的前提条件；当然，从单晶圆验证到大规模产线复制，仍需经历设备适配、成本核算与长期可靠性验证的多重考验。

二、HBM：良率爬坡与产能争夺的双重约束

与二维半导体的“技术能不能量产”不同，HBM的困境在于“量产爬坡够不够快”。AI服务器需求的持续扩张，使HBM与常规DRAM持续争夺有限的先进制程晶圆产能，叠加新一代产品良率爬坡缓慢，TrendForce集邦咨询预计2027年存储器供应将持续吃紧。供应商对2027年HBM涨价态度明确，HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年放量进一步推高成本；TrendForce已上修价格展望，预估明年HBM Blended ASP年增幅度达121%。

良率正在重塑竞争格局。以三星为例，其HBM4量产良率从不足60%提升至80%，单引脚速率达11.7Gbps，并计划2027年产量翻倍、晶圆月进料量从18万片增至25万片。瑞银据此预测三星有望在2027年超越SK海力士成为全球最大HBM供应商，市占率从2025年的20%升至2027年的40%；Counterpoint数据显示两家收入份额差距已从37个百分点缩小至17个百分点。而SK海力士凭借先发的HBM份额积累，同样在加速技术迭代与产能布局。头部厂商之间围绕良率与产能的攻防，已成为存储环节最核心的产业博弈——良率每提升一个百分点，都直接转化为份额与定价权的再分配。

三、核心零部件：量产化是行业共同瓶颈

在机器人产业链上，量产化同样是决定企业卡位的关键变量。精密传动、执行机构等核心零部件的技术路线虽已相对清晰，但能够进入批量供应阶段的企业仍是少数。

以雷迪克为例，公司聚焦精密传动方向，具备线性执行机构总成能力，部分规格关节模组、微型丝杠和精密轴承已进入批量供应阶段；同时在投资者互动中明确回应，六维力传感器及力控方案领域暂无研发与业务规划。这一表态折射出产业链分工的产业逻辑：多数零部件企业选择在自身工艺积累深厚的环节深耕，而非盲目向感知、控制等高壁垒环节延伸。力传感器与力控方案涉及材料、算法、标定等多学科交叉，量产一致性难度更高，尚处商业化早期。

小结

三条赛道的现状指向同一结论：良率与量产化能力，而非单点性能参数，才是当前产业链竞争的分水岭。

二维半导体刚跨过工艺确定性的第一道门槛；HBM深陷良率爬坡与产能争夺，供应吃紧推升价格预期；机器人核心零部件企业则依靠批量供应能力确立自身在产业链中的位置。下一章将进一步展开良率背后的工艺细节与厂商策略差异。

产业链拆解：上游材料与中游制造

一、链条全景：从材料约束到成本传导

新兴产业的核心零部件竞争，胜负往往在中游之前就已注定。观察当前的几条主赛道——先进存储、二维半导体、机器人精密执行部件——可以提炼出一个共同规律：上游材料与产能构成硬约束，中游制造能力决定良率与成本曲线，最终沿链条向下游应用端传导。

二、上游：材料创新与产能争夺构成双重瓶颈

2.1 氧化物阻挡层：被低估的“一原子厚”关键角色

在二维半导体赛道，韩国KAIST与初创公司TDS Innovation在《自然》发表的EF-SCN方法（刻蚀通量介导单一中心成核）揭示了一个关键事实：阻挡层材料本身可以成为良率的决定变量。该方案在生长区四周布置氧化物阻挡层，利用其分解释放的氧气横向扩散，压制中心以外所有位置的成核，迫使二硫化钼（MoS₂）只在几何中心单点结晶。

这一材料-工艺协同设计带来了可量化的突破：400次生长仅失败3次，对应约99.3%的批次成功率；所制场效应晶体管的载流子迁移率超过此前选择性生长MoS₂器件的公开报告水平。产业意义在于，二维半导体长期受制于“实验室小样性能优异、晶圆级一致性差”的量产鸿沟，而上游材料方案（阻挡层的成分、布局与分解动力学）直接决定了这一鸿沟能否跨越。对产业链卡位而言，掌握此类关键材料工艺的团队，其价值不亚于掌握生长设备本身。

2.2 先进制程晶圆产能：AI时代的“硬通货”

如果说氧化物阻挡层是技术性约束，先进制程晶圆产能则是资源性约束。TrendForce集邦咨询最新研究指出，AI服务器需求扩张使HBM与常规DRAM持续争夺有限的先进制程晶圆产能，叠加新一代产品良率爬坡缓慢，预计2027年存储器供应将持续吃紧。供应商对2027年HBM涨价态度明确，HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年放量进一步推高成本；TrendForce已上修价格展望，预估2027年HBM Blended ASP年增幅度达121%。

产能约束的博弈逻辑清晰：HBM采用堆叠封装，对晶圆制程、良率与产能的消耗均高于常规DRAM。在AI需求持续扩张的背景下，晶圆投片量成为存储厂商竞争的核心筹码——瑞银报告显示，三星计划2027年产量翻倍、晶圆月投片量从18万片增至25万片，正是对这一约束的直接回应。对下游整机与算力厂商而言，上游产能锁定能力正在成为供应链管理的第一优先级。

三、中游：良率与集成能力决定成本曲线

3.1 良率爬坡：存储竞争的分水岭

中游制造环节的竞争本质是良率竞争。以HBM为例，Counterpoint数据显示三星与SK海力士的收入份额差距已从37个百分点缩小至17个百分点；瑞银预测三星有望在2027年以40%的市占率反超SK海力士的39%。追赶的核心支撑正是良率数据——三星HBM4量产良率从不足60%提升至80%，同时单引脚速率达11.7Gbps，达到与竞争对手同一技术代际。

这一案例说明：在技术代际接近的前提下，良率每提升10个百分点，对应单位成本的大幅下降与可交付产能的显著扩大，进而转化为份额与定价话语权。反之，TrendForce指出的“新一代产品良率爬坡缓慢”，正是2027年供给吃紧、价格上行的直接推手之一。

3.2 模组与部件集成：机器人链条的卡位样本

机器人产业链的案例则展示了中游的另一层逻辑——环节定位的清晰化。以雷迪克为例，公司在投资者互动中明确回应：与傲意科技合资的浙江雷傲机器人目前未布局六维力传感器及力控方案，该领域暂无研发与业务规划；公司聚焦精密传动方向，具备线性执行机构总成能力，部分规格关节模组、微型丝杠和精密轴承已进入批量供应阶段。

从产业链视角看，这反映了精密传动（执行端）与力感知/力控（感知与算法端）两条价值链的分工边界。选择做“传动执行部件供应商”而非“力控方案玩家”，意味着企业在模组集成环节聚焦规模化制造与成本控制能力，而将感知与算法环节留给生态伙伴。这种卡位策略的核心权衡在于：放弃垂直一体化的估值溢价，换取批量供应阶段的确定性收入与产能爬坡节奏。

四、小结：三重约束下的格局推演

综合来看，核心零部件的竞争由三重约束塑造：

对产业参与者而言，上游的材料方案与产能锁定是“入场券”，中游的良率爬坡与模组集成能力是“胜负手”。2027年前后，随着HBM4e放量、二维半导体量产路径逐步清晰、机器人执行部件进入批量供应阶段，产业链各环节的卡位格局将进一步显性化。

下游应用：AI算力与机器人需求

AI服务器：HBM与常规DRAM的产能拉锯

AI服务器需求扩张正在重塑存储器产业的供给结构。TrendForce集邦咨询最新研究指出，HBM（高带宽存储器）与常规DRAM持续争夺有限的先进制程晶圆产能，叠加新一代产品良率爬坡缓慢，预计2027年存储器供应将持续吃紧。

这一供需矛盾的核心在于制造端：HBM采用与先进逻辑制程接近的工艺，单位容量消耗的晶圆数量显著高于常规DRAM。当云厂商与大模型厂商将订单向HBM集中时，常规DRAM的供给被被动压缩，形成结构性的产能挤压。

价格端已率先反映紧张预期。TrendForce上修价格展望，预估明年HBM Blended ASP（混合平均售价）年增幅度达121%。供应商对2027年HBM涨价态度明确，HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年放量，进一步推高单位成本。存储环节由此成为AI算力竞争中的关键瓶颈与利润集中点。

良率是决定供给弹性的核心变量。以三星为例，其HBM4量产良率已从不足60%提升至80%，单引脚速率达11.7Gbps。瑞银最新报告预测，三星有望在2027年超越SK海力士成为全球最大HBM供应商，市占率从2025年的20%升至2027年的40%，超过SK海力士的39%；Counterpoint数据显示，两家收入份额差距已从37个百分点缩小至17个百分点。三星追赶的产能支撑来自2027年产量翻倍规划，晶圆月进料量从18万片增至25万片。HBM竞争格局的演变表明：良率爬坡速度与先进产能投放节奏，将共同决定2027年供给缺口的实际大小。

机器人整机：零部件需求的分化

与AI算力侧的“挤压式短缺”不同，机器人产业链的需求呈现明显的结构分化：传动执行部件已进入批量供应阶段，而力感知与力控环节仍处早期，多数整机供应链尚未形成明确布局。

以精密传动方向为例，雷迪克在投资者互动中明确表态：公司及与傲意科技合资成立的浙江雷傲机器人，目前未涉及六维力传感器及力控方案的研发与业务规划。该表态厘清了其在产业链中的定位——传动执行部件供应商，而非力感知与力控方案玩家。目前公司具备线性执行机构总成能力，部分规格关节模组、微型丝杠和精密轴承已进入批量供应阶段。

这一案例折射出机器人零部件环节的三个特征：

• 关节模组与丝杠：随整机放量率先起量，部分供应商已实现批量交付，技术壁垒集中在精密加工与一致性上，与半导体制造“良率制胜”的逻辑类似。
• 精密轴承：作为关节与丝杠的基础配套，需求随传动部件同步扩张，格局相对成熟。
• 六维力传感器与力控方案：技术门槛高、验证周期长，整机厂采购策略尚未定型，多数传动类厂商选择暂不涉足，该环节竞争者与商业模式仍有较大不确定性。

两条需求曲线的共性

无论是AI存储还是机器人零部件，下游需求放大后的产业逻辑高度一致：供给瓶颈最终都落在制造良率与产能卡位上。HBM厂商靠良率爬坡争夺市占率（三星良率从60%升至80%带动份额预期逆转）；二维半导体领域的EF-SCN方法以“400次生长仅失败3次”的单点成核控制，展示了良率决定量产可行性的另一例证；机器人传动部件厂商则以“部分规格批量供应”作为卡位信号。对企业而言，选准环节（传动 vs 力控）、做实良率、绑定整机客户，构成了本轮需求周期中的核心竞争变量。

需要提示的是，上述存储价格预期、份额预测均来自第三方机构与厂商规划，实际兑现程度受AI资本开支节奏、新品认证进度及宏观经济影响，存在不确定性；机器人零部件需求的持续性亦取决于整机商业化落地进度。

数据透视：HBM供给与价格走势

供给端：AI需求挤压下的持续吃紧

AI服务器需求的快速扩张，正在重塑存储器市场的供需结构。根据TrendForce集邦咨询的最新研究，HBM与常规DRAM持续争夺有限的先进制程晶圆产能——在DRAM总投片能力短期难以大幅跃升的背景下，HBM以3-4倍的晶圆消耗系数（die size更大、叠加良率损耗）挤占常规DRAM产能，使得存储供应结构性趋紧。叠加新一代产品良率爬坡缓慢的行业现状，TrendForce预计2027年存储器供应将持续吃紧。

值得注意的是，良率仍是供给弹性的核心变量。以三星为例，瑞银报告披露其HBM4量产良率已从不足60%提升至80%，这一提升直接支撑了其对2027年产量翻倍、晶圆月投片从18万片增至25万片的产能扩张规划。这也印证了产业逻辑：HBM供给瓶颈不仅取决于晶圆投片量，更取决于良率天花板何时被突破。

价格端：Blended ASP年增121%

在供给吃紧的预期下，供应商对2027年HBM涨价态度明确。TrendForce上修价格展望，预估2027年HBM Blended ASP年增幅度达121%。这一涨幅的构成可拆解为三重驱动：

• 需求侧：AI服务器放量带来的确定性订单；
• 供给侧：HBM与常规DRAM的产能互斥效应；
• 结构侧：产品代际升级带来的单位成本上移。

其中结构性因素尤为关键：HBM4占比提升，且HBM4e于2027年下半年放量，将进一步推高混合平均售价。更高的堆叠层数、更先进的制程节点以及更低的初期良率，均以成本溢价形式传导至价格端。

竞争格局：份额向三星倾斜的窗口

供给与价格的紧张，也放大了厂商之间的卡位博弈。Counterpoint数据显示，三星与SK海力士的HBM收入份额差距已从37个百分点缩小至17个百分点；瑞银进一步预测，三星有望在2027年以约40%的市占率反超SK海力士的39%，成为全球最大HBM供应商。

这一格局演变的产业逻辑清晰：良率提升→客户验证通过→产能翻倍→份额切换。HBM4作为2027年的主力代际产品，谁能率先在良率与速率（三星单引脚已达11.7Gbps）上站稳，谁就能在121%的ASP涨幅中获取最大的利润弹性。

产业链含义

对产业链上下游而言，2027年HBM价格上行周期的确定性较高，存储环节已成为AI算力竞争的成本中枢。对下游整机与算力厂商，HBM采购成本压力将沿产业链向上传导；对上游设备与材料厂商，HBM4/HBM4e的放量节奏则是订单弹性的关键观察指标。同时，类似KAIST与TDS Innovation在二维半导体上实现“400次生长仅3次失败”的良率突破思路，也提示良率工程能力将持续是存储与先进器件竞争的分水岭。

（数据来源：TrendForce集邦咨询、瑞银、Counterpoint，以及《自然》期刊相关公开研究）

竞争格局：份额更替与企业定位

一、HBM存储：良率修复驱动座次重排

HBM（高带宽存储器）是本轮AI算力竞争中最紧缺、也是格局变化最剧烈的存储环节。根据瑞银最新报告，三星电子有望在2027年超越SK海力士，成为全球最大的HBM供应商，市占率从2025年的约20%升至2027年的40%，届时超过SK海力士的39%。Counterpoint数据显示，两家公司的收入份额差距已从37个百分点快速收窄至17个百分点，座次更替的窗口正在打开。

三星追赶的核心变量在于良率与产能两条曲线的同步改善：

• 良率方面：三星HBM4量产良率已从不足60%提升至80%，跨过经济性量产的关键门槛；单引脚速率达11.7Gbps，产品竞争力同步增强。
• 产能方面：三星计划2027年将HBM产量翻倍，晶圆月进料量从18万片增至25万片，扩张幅度显著。

从产业逻辑看，HBM的竞争本质是良率的竞争。HBM采用TSV堆叠与先进封装工艺，良率每提升一个台阶，单位成本与交付能力都会出现非线性改善。三星此前受制于良率爬坡缓慢，在HBM3/3E世代份额持续承压；一旦HBM4良率站稳80%，其产能扩张才有实际意义。

需要指出的是，行业整体供给仍在趋紧。TrendForce集邦咨询研究显示，AI服务器需求扩张使HBM与常规DRAM持续争夺有限的先进制程晶圆产能，叠加新一代产品良率爬坡缓慢，预计2027年存储器供应持续吃紧。供应商对2027年HBM涨价态度明确，HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年放量进一步推高成本，TrendForce预估2027年HBM Blended ASP年增幅达121%。换言之，三星与SK海力士的份额之争发生在整体供不应求的背景下，头部厂商均有充分的需求承接空间，竞争焦点更多在技术代际卡位与客户绑定深度，而非单纯的存量争夺。

二、人形机器人零部件：传动与力控的定位分野

与存储行业“同一赛道内份额更替”不同，机器人核心零部件赛道的格局演变更多体现为企业在产业链中的定位厘清与卡位选择。

以雷迪克为例，针对投资者关于其与傲意科技合资成立的浙江雷傲机器人是否布局六维力传感器及力控方案的提问，公司明确回应：该领域目前未涉及研发与业务规划。雷迪克当前聚焦精密传动方向，已具备线性执行机构总成能力，部分规格关节模组、微型丝杠和精密轴承进入批量供应阶段。

这一表态具有典型的产业链坐标意义。人形机器人核心零部件可大致分为两条技术主线：

雷迪克的“不做力控”并非业务收缩，而是一种清晰的产业链卡位策略：传动部件的竞争核心在精密制造与规模化降本，与力感知方案所需的技术体系、客户接口均不相同。合资公司由傲意科技承担力控相关能力，双方在产业链上形成互补分工而非重叠竞争。这一分工模式预计将成为机器人零部件企业的普遍选择——在赛道尚处放量早期的阶段，聚焦单一环节做深、避免资源分散，比横向铺开更利于建立供应地位。

三、本章小结

两大零部件赛道的格局演变呈现出共通逻辑：良率与定位共同决定竞争位次。HBM领域，三星以80%良率叠加产能翻倍，有望在2027年实现40%市占率、反超SK海力士，座次更替本质上是良率门槛突破的结果；机器人零部件领域，企业则通过厘清“做传动”还是“做力控”完成卡位，传动批量供应与力控方案两条路线各有所依。对产业观察者而言，后续需重点跟踪：三星产能爬坡与HBM4e放量节奏对2027年供给紧张的缓解程度，以及机器人合资模式下“传动+力控”互补分工能否形成可复制的合作范式。

趋势研判：良率、产能与卡位战

一、良率：决定竞争格局的第一变量

纵观当前先进制造领域的竞争，良率正在从“工程指标”上升为“战略变量”，成为重塑格局的核心力量。

在存储器领域，这一逻辑表现得最为直接。TrendForce集邦咨询研究指出，AI服务器需求扩张使HBM与常规DRAM持续争夺有限的先进制程晶圆产能，叠加新一代产品良率爬坡缓慢，预计2027年存储器供应将持续吃紧。供应商对2027年HBM涨价态度明确，HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年放量进一步推高成本。TrendForce上修价格展望，预估明年HBM Blended ASP年增幅度达121%。

良率的差距直接转化为份额的转移。瑞银最新报告预测，三星电子有望在2027年超越SK海力士成为全球最大HBM供应商，市占率从2025年的20%升至2027年的40%，届时超过SK海力士的39%。Counterpoint数据显示，两家收入份额差距已从37个百分点缩小至17个百分点。三星追赶的底气来自HBM4量产良率从不足60%提升至80%、单引脚速率达11.7Gbps，以及2027年产量翻倍、晶圆月进料量从18万片增至25万片的产能扩张。良率提升叠加产能放量，意味着有效供给的乘数效应——同样的晶圆投入，产出差距被进一步放大。

在更前沿的二维半导体领域，良率问题的本质是“从实验室到晶圆级量产”的工程化鸿沟。韩国KAIST与初创公司TDS Innovation在《自然》发表论文，提出名为EF-SCN（刻蚀通量介导单一中心成核）的二维半导体生长方法：在生长区四周布置氧化物阻挡层，利用其分解释放的氧气横向扩散，压制中心以外所有位置的成核，迫使二硫化钼只在几何中心单点结晶。该方案400次生长仅失败3次，制出的场效应晶体管载流子迁移率超过此前选择性生长MoS₂器件的报告水平。约99%的生长成功率说明，通过物理机制约束结晶过程，可以在源头消除随机性缺陷——这类“良率前置”的方法论，或将成为新材料量产化的通用范式。

二、产能：良率之后的第二战场

良率解决“每一片晶圆值多少”，产能解决“能产出多少”。三星月进料量从18万片增至25万片的计划表明，头部厂商已进入“良率+产能”双线并进阶段。但产能扩张受到上游设备与材料瓶颈约束，HBM与常规DRAM对先进制程产能的争夺即是例证——在总产能受限的条件下，产品结构的取舍本身就是一场博弈：向HBM倾斜意味着常规DRAM供给收缩，进而支撑整体价格中枢上移。TrendForce预计2027年供应持续吃紧，实际上是在当前技术路线下，产能约束与需求扩张共同作用的必然结果。

三、机器人零部件：以细分卡位替代全面布局

与存储行业的大规模资本竞赛不同，机器人零部件企业的竞争逻辑是“聚焦细分环节、以批量供应能力构建卡位”。

雷迪克的近期表态提供了一个清晰样本。投资者就雷迪克与傲意科技合资成立的浙江雷傲机器人是否布局六维力传感器及力控方案提问，公司明确回应：该领域暂无研发与业务规划。雷迪克目前聚焦精密传动方向，具备线性执行机构总成能力，部分规格关节模组、微型丝杠和精密轴承已进入批量供应阶段。

这一表态厘清了公司在机器人产业链中的定位——做传动执行部件供应商，而非力感知与力控方案玩家。其产业逻辑在于：机器人零部件环节众多，单个企业的研发资源与工艺积累有限；在精密传动这类对批量一致性和成本控制要求极高的环节，率先实现稳定批量供应，比横向铺开产品线更能形成客户绑定与规模壁垒。“不做六维力传感器”并非能力短板，而是资源配置的主动取舍。

四、两个行业的共同启示

存储与机器人零部件分处产业链不同位置、商业模式迥异，但本章案例揭示了共同的竞争法则：

其一，良率是格局重塑的杠杆。存储领域良率60%到80%的跃升直接支撑份额反超预期；二维半导体99%的生长成功率打开了晶圆级量产的通道。良率的边际改善在供需紧张周期中被价格放大为利润与话语权。

其二，产能是良率的兑现载体。良率优势若无产能配合，无法转化为市场份额；但在产能受限的产业环境中，扩产决策本身即是对需求持续性的判断。

其三，卡位是中小企业的生存策略。并非所有玩家都能参与存储级的大规模产能竞赛。雷迪克聚焦精密传动、明确不涉足力控方案的选择表明，在快速演化的机器人产业链中，清晰的边界定义与批量供应能力，比业务版图的宽度更具估值与订单意义。

综合来看，未来两年值得关注的三条主线：HBM4/4e良率爬坡与三星、SK海力士份额博弈的最终走向；二维半导体等新材料方案的量产验证进度；机器人零部件企业在关节模组、丝杠等细分环节批量供应能力的兑现情况。良率、产能与卡位，将继续构成先进制造竞争的三角框架。