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长鑫科技回应“与苹果合作”，透露上半年服务器领域产品贡献增加
📋总体概括
9月7日长鑫科技召开2026年半年度业绩说明会，总经理赵纶回应苹果测试其芯片的传言，称以开放态度与全球优质客户探讨合作，产品性能、质量与供应稳定性已具备与国际主流厂商竞争的能力。HBM方面将按既定路线图持续迭代制程与产品；上半年服务器市场需求旺盛，公司在该领域的产品贡献增加；同时正推进国产DUV光刻机及供应链的开发验证。
⚡关键信息
- ▸长鑫科技回应苹果芯片测试传言：以开放态度与全球优质客户探讨合作，未正面确认
- ▸公司称产品在性能、质量、供应稳定性上已具备与国际主流厂商竞争的能力
- ▸上半年服务器需求旺盛，公司服务器领域产品贡献增加
- ▸HBM按既定技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺迭代
- ▸公司重点聚焦国产供应链开发验证，推进国产DUV光刻机导入
🔥犀利点评
面对苹果测试的爆炸性传言，长鑫的回答滴水不漏——既不承认也不否认，只说「开放探讨」，这种话术恰恰说明合作若有实锤早该官宣。真正有含金量的是服务器产品贡献增加和HBM按路线图推进，这才是能落地的业绩逻辑。国产DUV导入验证则是战略底牌：一旦跑通，长鑫在存储芯片上的自主性将上一个台阶。但别急着狂欢，HBM和光刻国产化都还在路上，故事讲得再圆，也要看下一代产品能不能真的量产。
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