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雷军称小米造芯已经砸了210亿：只要开始追赶就在赢的路上
📋总体概括
在2026小米秋季旗舰新品发布会上，雷军披露造芯进展：原计划10年投入500亿元，目前已实际投入210亿元。玄戒O3、O100、D100三款芯片均完成研发和测试验证，其中首款AI旗舰SoC玄戒O3已商用，安兔兔跑分561万，采用10核全大核设计；O100为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，D100为国内首款3nm智驾芯片，后两款明年上半年商用。小米正从手机SoC向AI加速、智驾芯片多线扩张。
⚡关键信息
- ▸小米造芯原计划10年投入500亿元，截至发布会已实际投入210亿元，接近预算42%。
- ▸玄戒O3已正式商用，为小米首款AI旗舰SoC，安兔兔跑分561万，采用10核全大核设计。
- ▸玄戒O100是1.22TB/s高带宽AI加速芯片，号称全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，明年上半年商用。
- ▸玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用20核CPU加16核NPU组合，明年上半年商用。
- ▸雷军表态「只要开始追赶就在赢的路上」，强调小米从造芯第一天就做好长期坚持打算。
🔥犀利点评
210亿花出去，三款芯片齐发，小米确实比绝大多数烧钱造芯就消失的玩家走得远。但要看清两点：一是跑分和「全球首款」式宣传不等于 commercially 成功，芯片真正的考验是出货量、生态和成本摊薄；二是500亿预算才花42%，最烧钱的基带、高端架构迭代和车规验证还在后面。雷军嘴上说追赶就是赢，资本市场会追问的是自研芯片什么时候能真正省下高通的采购成本——那才是造芯的账能算平的时刻。
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