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博格科技完成近2亿元B轮融资 国器元禾领投
📋总体概括
苏州博格科技完成近2亿元B轮融资，由工业母机产业投资基金（国器元禾）领投，苏创投与盈富泰克跟投。公司成立于2021年，专注显微加工及检测领域，产品覆盖2D/2.5D/3D直写光刻机、3D显微镜等精密光学仪器，并通过三家子公司构建设备、核心模组、关键材料一体化布局，实现微纳光学全产业链贯通。此轮融资受益于先进封装需求升级带来的直写光刻赛道资本热度，同赛道三海光学、芯碁微装近期也均有动作。
⚡关键信息
- ▸博格科技完成近2亿元B轮融资，国器元禾领投，苏创投与盈富泰克跟投
- ▸公司成立于2021年，产品覆盖2D/2.5D/3D直写光刻机、3D显微镜、磁光设备等精密光学仪器
- ▸下设托托科技、爱默科技、上海托托三家子公司，分别负责设备、运动平台与专用光学材料，打通微纳光学全产业链
- ▸AI测算显示其后续融资概率达92.5%，2025年10月同赛道三海光学完成天使轮，芯碁微装PLP2000获先进封装客户订单
🔥犀利点评
先进封装把直写光刻从冷板凳抬上了风口，博格科技这份近2亿元融资单子不算意外。值得肯定的是其设备+模组+材料的一体化打法，专用光学材料自研才是护城河，纯攒设备厂商迟早被挤出去。但要清醒：博格的产品主要在显微加工检测端，而芯碁微装PLP2000已拿600×600mm板级加工实单，直写光刻主战场仍被龙头把持，全产业链故事讲得漂亮，关键看订单何时跟上融资的节奏。
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