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华泰证券：AI算力建设正推动产业竞争向通用计算与先进封装等系统环节延伸
📋总体概括
华泰证券在9月2日—3日举办的2026年秋季策略会上，围绕AI算力基础设施发布研报，指出AI算力竞争正从单一加速器向系统环节延伸。核心判断包括：800G、1.6T光模块迭代带动InP衬底等有源光芯片需求，国产供应链加快验证导入；数据中心光纤用量显著提升，高性能光纤供需有望偏紧；智能体发展提升CPU编排调度价值；玻璃基板等先进封装量产能力决定产业化节奏。
⚡关键信息
- ▸华泰证券9月2日—3日组织2026年秋季策略会，判断AI算力竞争从单一加速器向材料、互连、通用计算、先进封装等系统环节延伸
- ▸800G、1.6T光模块迭代带动有源光芯片需求，InP衬底的高规格、良率及稳定交付能力更关键，国产供应链加快验证与导入
- ▸AI数据中心显著提升光纤用量，光棒扩产周期长，高性能光纤供需有望偏紧，空芯光纤等新技术加速演进
- ▸智能体的持续规划、工具调用和多任务协同提升CPU编排与调度价值
- ▸大尺寸高密度封装升级为玻璃基板打开新应用空间，量产能力决定产业化节奏
🔥犀利点评
券商把叙事从GPU挪到系统环节，本质是单一芯片利润已被巨头锁死，卖方只能往上游材料和封装找增量。这些判断方向没错，但光棒扩产慢、玻璃基板量产难，恰恰说明这些环节短期难出业绩，更像给二级市场画饼。真正值得盯的是国产InP衬底验证进度——若真切入1.6T供应链，才是实打实的国产替代。
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