消息人士：三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片

📋总体概括

据财联社援引消息人士报道，三星电子计划自今年第三季度起大幅提升HBM4芯片供应量，年中以来已增加HBM4晶圆投入以备大规模量产。该芯片采用三星自有4nm（SF4）代工工艺制造，截至上个月，三星4nm总产能的50%以上已分配给HBM4。此举显示三星正将先进制程资源集中押注于HBM存储赛道，以应对SK海力士在HBM市场的竞争压力，先进产能分配结构正因AI需求发生根本性变化。