用时不到两年半：英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片，超越其他厂商总和

📋总体概括

英特尔宣布其High-NA EUV光刻设备累计处理的300mm晶圆突破100万片，距首台设备完成组装不到两年半。其设备包括两台ASML Twinscan EXE:5000原型机及至少一台EXE:5200B量产机型。2025年2月其累计处理量仅约3万片，至2026年9月增至超百万片。据ASML今年4月披露，当时全球High-NA EUV累计处理晶圆超50万片、可用率超80%，意味着英特尔的处理量已超过全球其他用户总和，显示其在High-NA EUV工艺量产化上的领先地位。