路透：台湾大打晶片外交牌 美欧争取投资带来外移压力

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据路透社报道，台湾以半导体产业为筹码推行晶片外交，将自身定位为AI时代民主、可靠的晶片供应方，借科技实力突破外交孤立。但美国与欧盟借机施压，要求台企扩大当地投资：台积电正斥资2650亿美元在亚利桑那建厂，美台已达成扩大对美投资换取关税降低的协议但仍存不确定性，美国并威胁对未在美生产晶片的企业征收半导体关税；欧盟则推介《晶片法案2.0》吸引投资，台湾面临核心产能外移压力。