英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产，已处理超100万片晶圆

📋总体概括

英特尔晶圆代工与阿斯麦宣布推进高NA EUV光刻的量产应用，英特尔已通过早期认证、研发及部分量产环节处理超100万片晶圆，并将该技术用于酷睿Ultra 3系列Panther Lake处理器的部分层量产。英特尔称采用高NA EUV的18A制程产品性能达到或超过传统0.33 NA EUV平台水平。双方还将推动光罩从6英寸向6×12英寸大尺寸过渡，并通过光罩拼接技术让现有6英寸光罩获得部分高NA优势。