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三星在日本开设先进芯片封装研发中心
📋总体概括
三星电子在横滨开设先进半导体封装研发中心，此前宣布自2024年起五年内投入约400亿日元扩建研究基础设施并强化先进封装技术。选址日本意在借力当地材料设备供应链与人才，追赶台积电在先进封装上的领先身位，也配合日本政府拉动半导体投资的产业政策，属于三星补齐后道封装短板的关键落子。
⚡关键信息
- ▸三星电子在日本横滨开设先进半导体封装研发中心
- ▸计划自2024年起五年内投资约400亿日元
- ▸资金用于扩建实验室研究基础设施、加强先进封装技术
- ▸选址日本有望对接当地半导体材料与设备供应链资源
- ▸400亿日元约合人民币不到20亿元，相对台积电封装投入规模偏小
🔥犀利点评
三星去日本搞封装研发，本质是被台积电CoWoS的产能优势逼急了的后手棋。但400亿日元分五年花，折合每年不到人民币4亿，这点钱在先进封装这场资本密集游戏里只能算押金级别，更像是买日本材料和设备生态的入场券、顺便讨好日本政府，真要翻盘还得看平泽和天安本土产能砸多少。横滨实验室象征意义大于短期战力。
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