本川智能：拟投资约20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板项目

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PCB厂商本川智能公告，拟与南京溧水经济开发区管委会签约，投资约20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化项目，整体投资计划预计五年完成，达产后预计年产值达20亿元。此举瞄准AI算力浪潮下高阶PCB的旺盛需求，试图从传统电路板制造向高附加值HDI产品升级，但也意味着公司押注重资产扩产，产能消化与资金压力将是后续关键。