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Intel、ASML宣布量产100万片High NA EUV晶圆：还要破除最大死穴
📋总体概括
Intel与ASML联合宣布High NA EUV光刻已量产100万片晶圆，主要来自Intel 18A工艺，比原计划在14A才导入该技术提前约2年。ASML全球已量产135万片，其余35万片来自台积电、三星、SK海力士的测试与小规模生产。目前全球4家客户持有10台High NA EUV光刻机，另有3台在途。双方还宣布合作开发6x12英寸大尺寸光罩，2031年试产、2033年量产，旨在解决High NA EUV视场减半导致芯片面积上限降至429mm2、无法承载高性能AI芯片的核心短板。
⚡关键信息
- ▸Intel与ASML宣布High NA EUV已量产100万片晶圆，主力是Intel 18A工艺，较14A原计划提前约2年
- ▸ASML全球High NA EUV晶圆总量135万片，其余35万片来自台积电、三星、SK海力士的测试与小规模生产
- ▸全球共4家客户投入10台High NA EUV光刻机，另有3台正在出货安装
- ▸双方合作开发6x12英寸High NA EUV光罩，计划2031年试产、2033年量产
- ▸当前High NA EUV视场减半使芯片面积上限从约858mm2降至429mm2，无法满足高性能AI芯片需求
🔥犀利点评
100万片数字看着唬人，但拆开看就是Intel一家在扛旗，台积电和三星还停留在测试阶段——与其说是行业里程碑，不如说是Intel的18A宣传战。真正要命的是429mm2的面积天花板，AI芯片时代拼的就是大芯片，光罩不解决，High NA EUV就只是个精度更高的小众工具。2033年才量产6x12英寸光罩，等得起的是ASML，等不起的是Intel。
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