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高通与亚马逊达成合作，共同打造 AI 定制芯片与 1.6T 光互联解决方案
📋总体概括
高通与亚马逊宣布达成跨多代产品合作，面向大规模AI数据中心共同开发可规模化部署的定制芯片，聚焦AI推理场景，并基于高通SerDes与光学DSP技术开发最高1.6T速率的光互连方案。高通还将扩大对AWS AI基础设施的使用，将Amazon Bedrock应用于EDA工作负载以缩短芯片设计周期。此举标志高通正式切入云厂商定制AI芯片市场，形成计算与互连双线布局。
⚡关键信息
- ▸高通与亚马逊达成跨多代产品合作，为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片，聚焦AI推理
- ▸双方共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案，基于高通SerDes高速串行器/解串器与光学DSP技术
- ▸高通计划加大AWS AI基础设施使用，将Amazon Bedrock用于EDA工作负载以缩短芯片设计周期
- ▸合作结合亚马逊成本性能优势与高通低功耗处理、芯片设计及系统级集成能力
🔥犀利点评
高通在手机业务见顶后终于把数据中心当成救命稻草，捆绑AWS这艘大船是对的。但必须泼冷水：定制AI推理芯片赛道上博通、Marvell早已卡位，英伟达压顶，高通是迟到者。真正有想象力的是1.6T光互连——SerDes是高通的真本事，若能借光互联切入AI基础设施供应链，比正面硬刚英伟达芯片更聪明。这次合作成色如何，要看亚马逊下一代Trainium里有没有高通的份。
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