Qualcomm Signs Multi-Generational Amazon Deal for AI Data Center Silicon

📋总体概括

高通于2026年9月8日宣布与亚马逊达成为期多代产品的合作，将为其大规模供应定制芯片，用于AWS的AI数据中心，双方将围绕AI推理展开联合研发，并合作开发最长可达若干公里的光互连解决方案。这是高通继手机、汽车、PC之外，正式切入云计算大厂定制AI芯片供应链的标志性订单，也意味着其AI推理业务从边缘端正式延伸到数据中心核心场景。