高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施

📋总体概括

高通与亚马逊达成合作，共建AI数据中心基础设施，重点开发高达1.6T的光互联解决方案，依托高通的SerDes和光DSP技术，满足AI基础设施对规模和带宽的急剧增长需求。同时高通计划加深对AWS AI基础设施及亚马逊Bedrock的应用，用于EDA芯片设计工作负载，以缩短芯片设计周期。这是芯片厂商与云巨头在AI算力层与设计工具层的双向绑定，高通借此切入数据中心光互联市场，减少对手机业务的单一依赖。