中信建投：存储IPO继续推动，看好半导体设备下半年创新高

📋总体概括

中信建投研报援引SEMI预测称，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元创历史新高，同比增23.2%，且到2028年有望攀升至2295亿美元，实现连续五年增长。当前半导体零部件正经历历史罕见的全链条涨价，定价权从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移；因零部件企业固定成本占比高、产线扩产周期长达12-18个月、供给弹性差，涨价直接转化为利润，阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等环节的国产替代与涨价逻辑值得关注。