Amkor 宣布亚利桑那先进封测园区二期项目，两期累计投资 120 亿美元

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全球第二大半导体封测(OSAT)企业Amkor宣布其亚利桑那州先进封装测试园区二期项目。因客户需求已远超一期33000平方米洁净室产能，二期将新增60000平方米洁净室，两期累计投资约120亿美元，创造3500多个岗位。二期预计2027年底开工、2029年底竣工，园区总占地170英亩并保留进一步扩建空间。此前英伟达已与Amkor签订15亿美元芯片封装协议，共同拓展美国先进AI芯片封装产能，封测环节正成为美国半导体本土化链条的关键一环。