雷军询问小米自研玄戒O3芯片：大家感受如何！

📋总体概括

小米秋季发布会上，搭载自研旗舰芯片玄戒O3的折叠屏新机小米18 Fold亮相，雷军随即发文向网友征集对该芯片的实际体验反馈。官方数据显示，玄戒O3采用3nm工艺，安兔兔跑分522万分，为全球首款突破500万分的消费级旗舰SoC；CPU采用十核全大核设计，最高主频4.35GHz，多核突破15000分；GPU首发16核G2-Ultra NX，图形性能提升85%，功耗较前代降低64%。若数据属实，标志着国产自研手机芯片首次进入全球旗舰性能第一梯队。