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TrendForce：2026 年 Q2 十大晶圆代工厂合计产值近 534.9 亿美元，再创新高
📋总体概括
TrendForce 集邦咨询数据显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长 11.5%，接近 534.9 亿美元，再创新高。其中台积电单季营收近 402 亿美元，环比增长 12.1%，以 72.5% 的市占率稳居龙头，AI 服务器 GPU/XPU 拉动 5/4nm、3nm 先进制程满载，叠加 iPhone 备货与 2nm 首度贡献营收，量价齐升；三星代工凭 HBM Base Die 等先进制程新订单位居第二。行业景气由 AI 需求主导，头部集中度进一步加剧。
⚡关键信息
- ▸2026 年 Q2 全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长 11.5%，接近 534.9 亿美元，再创新高
- ▸台积电 Q2 营收近 402 亿美元，环比增长 12.1%，市占率高达 72.5%
- ▸AI 服务器 GPU/XPU 需求使台积电 5/4nm、3nm 先进制程产能维持满载
- ▸iPhone 新机备货季叠加 2nm 首度贡献营收，台积电晶圆出货量与 ASP 双双环比增长
- ▸三星晶圆代工位居第二，受益于 HBM Base Die 等先进制程新订单逐步放量
🔥犀利点评
这份榜单的本质是：所谓晶圆代工创新高，约等于台积电创新高——72.5% 的市占率加上量价齐升，其余九家加起来才是零头。AI 是唯一引擎，先进制程满载与 2nm 变现，说明算力军备竞赛仍未降温。对二线代工厂而言，热闹是别人的，先进制程门票买不起，只能喝点成熟制程的汤，行业马太效应只会更狠。
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