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“北大系”3D芯片公司拿下10亿融资!三维存算一体AI芯片量产在即:算力密度暴增6倍
📋总体概括
微纳核芯9月9日宣布完成10亿元C1轮融资,投资方包括元禾璞华、金浦投资、阳光人寿及美格智能、华勤技术等产业资本。该公司脱胎于浙江省北大信息技术高等研究院,实控人为北大集成电路学院副教授叶乐,首创三维存算一体3D-CIM架构,融合DRAM近存计算、SRAM存算一体与RISC-V异构存算,实测流片数据显示算力密度提升4至6倍、能效比提升5至10倍。公司宣称即将规模量产,有望成为全球首批商业化的三维存算一体AI芯片企业。
⚡关键信息
- ▸微纳核芯完成10亿元C1轮融资,元禾璞华、金浦投资、阳光人寿及美格智能、华勤技术等参投
- ▸公司由北大集成电路学院副教授叶乐实际控制,孵化于浙江省北大信息技术高等研究院
- ▸首创三维存算一体3D-CIM架构,实测算力密度提升4至6倍,能效比提升5至10倍
- ▸架构融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体和RISC-V异构存算,破解存储墙与功耗墙
- ▸华为、算苗科技、东方算芯等玩家涌入,3D算力芯片赛道持续升温
🔥犀利点评
10亿融资加产业方站队,含金量确实不低,但「实测流片数据」到「规模量产」之间隔着良率、成本和客户验证三座大山,存算一体赛道喊口号的公司坟头已经不少了。投资名单里出现华勤、美格这类终端厂才是真信号——有人愿意买单比PPT上6倍算力密度有说服力得多。北大教授创业的路数越来越成熟,但 academia 到 industrialization 的死亡谷,得看明年真实出货量说话。
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