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OpenAI自研AI芯片再进一步！与三星合作扩大，或从HBM延伸至晶圆代工
📋总体概括
OpenAI自研芯片战略再提速，其韩国区总经理9月9日在首尔公开表示与三星在下一代芯片联合生产与研究上取得最显著进展，是迄今对双方芯片合作最明确的表态。双方2025年10月签署意向书，三星以战略内存伙伴身份加入Stargate项目，OpenAI内存需求据估计或高达每月90万片DRAM晶圆。首款自研推理芯片Jalapeño由博通联合开发、台积电代工、三星供应HBM4，已发布；第二代芯片深度研发中，第三代已规划，双方合作或从HBM延伸至代工与先进封装。
⚡关键信息
- ▸OpenAI韩国区总经理Harrison Kim于9月9日表态，称与三星在下一代芯片联合生产与研究方面取得最显著进展
- ▸2025年10月双方签署意向书，三星加入Stargate项目，OpenAI内存需求估计最终或达每月90万片DRAM晶圆
- ▸首款自研芯片Jalapeño定位AI推理加速，与博通联合开发，约九个月流片，台积电制造、三星供应第六代HBM4
- ▸分析认为三星角色或从内存供货扩展至晶圆代工及先进封装业务
- ▸OpenAI芯片路线图持续推进：二代芯片深度研发中，三代芯片已进入规划
🔥犀利点评
OpenAI嘴上说要自研芯片摆脱依赖，身体却诚实地把命脉继续交给三星和台积电——所谓自研，目前只是换了个设计主导权，制造端一个环节都没绕开。Jalapeño用台积电代工加三星HBM，本质上是把英伟达的利润切走一块，而非真正的垂直整合。三星最想要的代工订单至今悬而未决，这场合作更像是OpenAI用内存大单钓三星先进工艺产能的谈判筹码。真正的看点不是表态，而是二代芯片敢不敢从台积电挪单。
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