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斥资18.5亿元！555亿存储芯片概念股子公司拟扩大高端存储芯片封测产能|盘后公告集锦
📋总体概括
深科技全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能：12.2亿元建新厂房承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月，6.3亿元建2.5D/3DS先进封装研发线，达产后新增2.5D/3DS各100片/月产能，2028年12月建成。同期燧原科技定于9月11日科创板上市，侨银股份拟投入约2.65亿元采购算力服务器并签5年算力服务合同，反映存储与算力产业链持续扩产热潮。
⚡关键信息
- ▸深科技子公司沛顿科技拟总投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能，项目2028年12月建成
- ▸12.2亿元新设子公司建厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能
- ▸6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后新增2.5D/3DS先进封装产能各100片/月
- ▸燧原科技(688801.SH)披露上市公告书，将于9月11日登陆科创板
- ▸侨银股份拟分批采购约2.65亿元算力服务器，已签三批次合同合计1.98亿元并拟签5年算力服务合同
🔥犀利点评
18.5亿砸向存储封测，方向没错，但要看清节奏：传统封测9万片/月是大头，真正的2.5D/3DS先进封装研发线只带来各100片/月，先进产能占比几乎可以忽略——这是典型的「先用成熟产能输血、慢慢爬先进封装」的保守打法，距高端突破还有很长的路。2028年底才建成，届时存储周期走到哪一步没人说得准，这种长周期扩产本质是赌景气度延续。至于环保公司侨银股份跨界买服务器做算力，蹭热点的味道比产业逻辑浓得多，投资者别把跨界当转型。
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