消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM

📋总体概括

据台湾电子时报消息，英伟达考虑将下一代Rubin Ultra AI加速器的HBM方案从原定的12层堆叠改为8层，动因是存储成本持续上涨，公司转向更看重单位带宽成本与整机系统经济性。这一调整意味着旗舰AI芯片的规格取舍正从单纯堆性能转向成本效率平衡，可能影响SK海力士、三星、美光等HBM供应商的产品路线与定价博弈。