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澜昆微推出国内首个 OCI MSA 标准微环光 I/O 芯片，支持 3.2Tb/s 带宽
📋总体概括
上海澜昆微电子9月8日发布国内首款符合OCI MSA标准的光电融合收发芯片Denali，采用微环WDM与光电单片集成技术，单片集成上百个微环谐振器，构建单纤8波长架构，单芯片带宽最高3.2Tb/s，电子侧支持xPU芯片1Tbps/mm的UCIe接口。芯片基于格罗方德45SPCLO硅光工艺，使用广立微Luceda IPKISS设计平台，可与全球开放光互连生态标准化兼容。
⚡关键信息
- ▸澜昆微推出国内首款符合OCI MSA标准的微环光I/O芯片Denali，实现与全球开放光互连生态兼容
- ▸单片集成上百个微环谐振器，采用单纤8波长WDM架构，单芯片传输带宽最高3.2Tb/s
- ▸电子接口侧支持xPU芯片高达1Tbps/mm的高密度UCIe接口，面向AI算力互连场景
- ▸芯片基于格罗方德45SPCLO硅光工艺平台，采用广立微Luceda IPKISS光电设计自动化平台
🔥犀利点评
蹭上OCI MSA开放生态确实聪明，避免单打独斗定标准，但「国内首个符合标准」和「能大规模量产、被xPU大厂真正采用」之间隔着十万八千里。3.2Tb/s参数好看，可微环温漂和封装良率才是硅光落地真正的坑。上游依赖格罗方德工艺，地缘风险也是隐患。先看有没有重量级客户订单，再谈对标GlobalFoundries生态里的国际同行。
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