晶合集成：公司产能利用率维持高位 四期项目正在进行无尘室装修

📋总体概括

晶合集成在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上披露经营近况：当前产能利用率维持高位，订单充足，下游需求符合公司前期经营预期，显示其成熟制程代工业务景气延续。产能扩张方面，四期项目正处于无尘室装修阶段，扩产工作稳步推进，后续将按扩产计划安排设备采购。作为主攻显示驱动芯片等成熟制程的代工厂，晶合集成的产能利用率与扩产节奏被视为反映面板及消费电子产业链景气度的重要风向标，此次表态释放了需求侧企稳、供给侧继续加码的信号。