不靠EUV也能造HBM！前英特尔大牛结束7年隐身：宣称破解HBM供应瓶颈

📋总体概括

隐身7年的芯片初创公司Kepler Computing正式亮相，由前英特尔MESO自旋逻辑器件共同发明人Sasi Manipatruni联合创办，宣称基于3D堆叠与专有铁电材料开发新型内存架构，无需EUV光刻即可大幅提升HBM和SRAM密度，缓解全球HBM供应瓶颈。公司累计融资4.68亿美元，投资方含英特尔Capital、AMD Ventures、盖茨旗下基金，GlobalFoundries出资5000万美元并担任制造伙伴，美国商务部承诺最高2.45亿美元支持。公司已在约2000片晶圆上完成验证，计划今年出货首批HBM样品，2028年在美国启动量产。