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低调研发7年后美国AI公司开大：无需EUV量产全新内存 10倍HBM容量
📋总体概括
美国初创公司Kepler Computing在低调研发7年后高调官宣，推出无需EUV工艺的新型内存，宣称每瓦带宽接近SRAM，容量达到SRAM和HBM的10倍以上，直指AI算力最头疼的内存墙问题。公司已融资4.68亿美元并自建专用晶圆厂，内存样品今年推出，2027年量产，2028年在美国扩产。该内存疑似某种3D RAM，具体技术细节未公布，公司以团队操盘过3D芯片堆栈、第七代DRAM等资历背书，但内容中也流露出对其是否为骗融资项目的质疑。
⚡关键信息
- ▸Kepler Computing研发7年后官宣新型内存，无需EUV工艺即可量产，直击AI内存墙瓶颈
- ▸宣称每瓦带宽接近SRAM，容量为SRAM及HBM的10倍以上，预计为某种3D RAM
- ▸公司已融资4.68亿美元并建成专用晶圆厂，样品今年推出，2027年量产、2028年美国扩产
- ▸团队背书包括共同领导行业最早3D芯片堆栈技术之一、领导扩展第七代DRAM及构建首个商业物理综合工具
- ▸技术细节尚未公布，神秘化宣传风格引发外界对骗融资的怀疑
🔥犀利点评
每瓦带宽逼近SRAM、容量十倍于HBM、不用EUV——这三张牌随便一张都是改写行业格局的王炸，凑一起就更像PPT了。内存墙确实真金白银的痛点，4.68亿美元融资也不算小数目，但技术细节零披露、先用神秘感造势再放产品，这套打法融资味太浓。好在时间表给了明确节点，2027年量产见真章：样品能跑出实测数据，就是颠覆者；届时还在讲团队资历，那就是又一门好生意的融资故事。
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