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首发高通最强芯片！小米18 Pro Max跑分出炉：多核成绩突破1.2万分
📋总体概括
小米18 Pro Max现身Geekbench，全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975），单核跑分3582分、多核12247分，较上代旗舰分别提升约300分和约1000分。该芯片采用全新2+3+3 Oryon CPU架构，超大核主频突破5GHz，集成Adreno 850 GPU，基于台积电2nm工艺。因2nm工艺成本大涨，高通已发通知函上调芯片价格，成本压力将传导至手机终端售价。
⚡关键信息
- ▸小米18 Pro Max首发高通SM8975芯片，Geekbench单核3582分、多核12247分，为工程机成绩仍有上升空间
- ▸对比上代旗舰平台，单核提升约300分、多核提升约1000分，博主预估正式版单核可冲3700分
- ▸新芯片改用2+3+3 Oryon CPU架构（上代为2+6），超大核主频突破5GHz，集成Adreno 850 GPU
- ▸芯片采用台积电2nm工艺，因代工成本大涨，高通已发通知函上调芯片售价
- ▸该机为继小米18 Fold之后小米18系列又一新成员
🔥犀利点评
多核破1.2万、主频破5GHz，纸面参数确实漂亮，但本质上是台积电2nm和架构微调堆出来的常规迭代，单核300分的提升谈不上惊艳。真正值得警惕的是高通已经发函涨价——2nm的成本不会由高通消化，最终必然体现在旗舰机售价上。厂商靠首发芯片抢噱头、用户为跑分买单的老戏码又要重演一遍，建议消费者盯住实际功耗和散热，而不是Geekbench上的冰冷数字。
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