消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

📋总体概括

据韩媒the bell 9月9日报道，高通与三星晶圆代工围绕2nm节点的移动芯片代工谈判因价格分歧陷入僵局。三星2nm工艺目前表现良好，自家Exynos 2600反馈正面，还拿下特斯拉AI5/AI6等外部订单，先进制程产能供不应求；三星此前靠薄利多销抢客户，如今订单充足、且高通订单规模偏小，缺乏降价动力，而高通仍想延续低价策略，双方因此谈不拢。