龙芯中科：预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 内存生产

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龙芯中科在2026年半年度业绩说明会上披露：公司联合合作伙伴开展HBM逻辑硅片研发，负责设计逻辑硅片（上层DRAM由合作伙伴负责），预计明年上半年可向存储厂商供货用于HBM生产。上半年营收2.72亿元，同比增长11.64%，归母净亏损2.24亿元。存储生态方面，龙芯称分布式、集中式、NAS存储已有小批量应用，还支持光存储研发，南极也有基于龙芯CPU的存储系统。