天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局

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碳化硅衬底龙头天岳先进在9月11日的2026年半年度业绩说明会上透露，已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，并正与下游客户协同推进合作。公司指出，AI算力密度提升使先进封装散热压力加大，而碳化硅凭借高导热、耐高温特性可用于散热及中介层，改善热传导效率、支撑高功率密度系统稳定。这是碳化硅材料从新能源车向AI算力散热场景延伸的信号。